PKMCS0909E4000-R1

仕様書番号 Drawing No. JGB40-1497A 

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## 納 入 仕 様 書 

## Specification of Piezoelectric Sounder 

## PKMCS0909E4000-R1 

決定年月日 Date February 7, 2013 

1. 適 用 Scope 

当納入仕様書は、確認音等の発生回路に使用する圧電サウンダについて規定します。この用途 以外にご使用の場合には事前に当社へご連絡ください。 

This product specification is applied to the piezoelectric sounder used for sounder in alarm systems. Please contact us when using this product for any other applications than described in the above. 

2. 品番 及び 貴社関連事項 Part Number 

2-1 当社品番 :PKMCS0909E4000-R1 Murata Part Number 2-2 貴社部品番号 : Customer's Part Number 2-3 貴社仕様書番号 : Customer's Drawing Number 

3. 最大定格 Maximum Rating 

||項 目Item|規 格Specification|
|---|---|---|
|3-1|許容入力電圧<br>Maximum Input Voltage|±12.5Vo-p以下/max|
|3-2|動作温度範囲<br>OperatingTemperature Range|-40～+85℃<br>-40 to +85°C|
|3-3|保存温度範囲<br>Storage Temperature Range|-40～+85℃<br>- 40 to +85°C|



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4. 電気的性能 Electrical Characteristics 

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項 目    Item  規 格    Specification<br>4-1  音圧レベル<br>65dB  以上 /min.<br>Sound Pressure Level<br>測定条件は次項を参照して下さい。<br>Refer to next item for measuring method.<br>**----- End of picture text -----**<br>


5. 測定方法 Measuring Method 

5-1 音圧測定結線図 S.P.L. Measuring Circuit 入力信号：± 1.5Vo-p, 4kHz, 方形波 Input Signal ：± 1.5Vo-p, 4kHz, Square wave 

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0.1m<br>マイク アンプ<br>Mic. オーディオアナライザ<br>圧電サウンダ<br>Pre Amp.<br> Piezoelectric Sounder Audio Analyzer<br>計測器  Measuring equipment<br>マイク /Mic.  Type4191  (Brüel & kjær)  又は相当品 / or Equivalent<br>アンプ /Pre Amp.  Type2669  (Brüel & kjær)  又は相当品 / or Equivalent<br>オーディオアナライザ /<br>Audio Analyzer  Type3560C (Brüel & kjær)  又は相当品 / or Equivalent<br>**----- End of picture text -----**<br>


## 5-2 測定条件 Measuring Condition 

□ 0.1m の基板に製品を付けた状態で、温度 +25 ± 3 ℃，湿度 60 ± 10 ％ R.H. を標準測定状 態とし，特に疑義を生じない場合は、温度 +5 ～ +35 ℃ , 湿度 45 ～ 85% の範囲内で測定し ます。 

After mounting products on PCB( □ 0.1m), standard conditions for the measurement shall be +253C temperature and 6010%R.H. humidity. The measurement shall be performed at the temperature of +5 to +35C and the humidity of 45 to 85%R.H. unless otherwise the result is doubtful. 

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## 6. 機械的性能 Physical Characteristics 

||試験項目<br>Item|試 験 条 件<br>Test Condition|試験後の規格<br>Specification|
|---|---|---|---|
|6-1|耐衝撃性<br>Shock|加速度980m/s2、半波正弦波の衝撃をXYZ<br>の3方向に各3回印加後、測定します。<br>Components shall be measured after being<br>applied shock(980m/s2) for each three mutually<br>perpendicular directions to each of 3 times by<br>half sine wave.|<br> <br> <br>第1 表を満足しま<br>す。<br>The measured value<br>shall meet Table 1.<br> <br> <br> <br>|
|6-2|耐振動性<br>Vibration<br>Resistant|振動周波数10～55Hz，全振幅1.5mmの振動<br>をXYZ の3 方向に各2 時間印加後､測定しま<br>す｡<br>Applying the vibration of amplitude 1.5mm and<br>vibration frequency 10 to 55 Hz in each of 3<br>perpendicular directions for 2 hours.||
|6-3|基板たわみ強度<br>Bend Strength<br>PCB|下図に示す様に加圧し、1回1秒の割合で5回加<br>圧する。<br>After components soldered on PCB, the load<br>shall be applied to the PCB as shown in below<br>figure for 5 times (1 second per 1 time).<br>基板厚み/ PCB thickness : 0.8mm<br>単位/ unit : mm<br>3<br>R10<br>10<br>ø5<br>Supporting rod<br>支持台<br>Off center<br>試験部品<br>Sample under the test<br>45<br>45<br>中心位置ずれ<br>±1.0<br>PCB<br>load<br>加圧<br>20<br>Pressing rod<br>加圧治具||



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6-4 はんだ耐熱性 下記プロファイルのリフロー炉に 2 回通し<br>Soldering Heat  て、常温に取り出し 1 時間後測定する。<br>Resistance  Components shall be measured after applying<br>(1) リフロー方式 twice of the re-flow soldering with following<br>temperature profile and leaving in natural<br>condition for 1 hour.<br>(1)Re-flow<br>ピーク<br>  Soldering  Peak<br>(260°C 以下 / max.)<br>260<br>230<br>加熱部<br>Heating<br>予熱 (230°C)<br>100 Pre-heating 第 1 表を満足しま<br>(150-180°C) 徐冷 す。<br>Gradual<br>Cooling The measured value<br>shall meet Table 1.<br>30 秒以上 60 – 120 秒 / sec. 40 秒以内 120 秒以上<br>sec. min. sec. max. sec. min.<br>(2) こて付け方式  温度 +3505C で 3.00.5 秒間当て、常温に 1<br>時間放置後に測定する。但し、はんだこて先は<br>電極部に直接接触しない事とする。<br>(2)Soldering   Components shall be measured after soldered<br>with Iron  at +3505C for 3.00.5 seconds, and then<br>being placed in natural condition for 1 hour. The<br>soldering iron shall not touch the components<br>while soldering.<br>6-5  はんだ付性 LF はんだ  (Sn-3Ag-0.5Cu ）<br>PCT 装置にて温度 +105C 、湿度 100%R.H. 不飽<br>和の条件で、 4 時間のエージングをした後、端<br>子部分をロジンメタノール液に 5 秒浸した後、 端子の 90% 以上には<br>+2455C の溶融はんだ中に 30.5 秒間浸す。 んだが付着します。<br>Solderability  LF Solder (Sn-3Ag-0.5Cu ） The solder shall<br>After being kept in pressure cooker at +105C coat at least 90%<br>temperature and 100%R.H. for 4 hours, of the surface of<br>terminals of components shall be immersed in a terminal.<br>soldering bath at temperature of  +2455C for<br>30.5 seconds after being placed in a rosin-<br>methanol for 5 seconds.<br>Temperature (°C)<br>度<br>温<br>**----- End of picture text -----**<br>


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## 7. 耐候性能 Environmental Characteristics 

||試験項目<br>Item|試験項目<br>Item|試 験 条 件<br>Test Condition|試 験 条 件<br>Test Condition|試験後の規格<br>Specification|
|---|---|---|---|---|---|
|7-1|高温放置<br>Dry Heat Test<br>(Storage)||温度+85±2℃に240 時間保持し、常温に取<br>出し4時間放置後測定します。<br>Components shall be left in a chamber<br>(Temperature: +852C) for 240 hours, then<br>measured after leaving in natural condition for 4<br>hours.||<br> <br> <br>第1 表を満足しま<br>す。<br>The measured value<br>shall meet Table 1.<br> <br> <br> <br> <br> <br> <br> <br> <br> <br> <br> <br> <br> <br>|
|7-2|低温放置<br>Cold Test<br>(Storage)||温度-40±2℃に240 時間保持し、常温に取出<br>し4時間放置後測定します。<br>Components shall be left in a chamber<br>(Temperature: -402C) for 240 hours, then<br>measured after leaving in natural condition for 4<br>hours.|||
|7-3|耐湿性<br>Humidity||温度+40±2℃，湿度90～95％R.H.の恒温恒<br>湿槽中に240時間保持し、常温に取り出し4時<br>間放置後測定します。<br>Components shall be left in a chamber (90 to<br>95% R.H. at +402C) for 240 hours, then<br>measured after leaving in natural condition for 4<br>hours.|||
|7-4|温度サイクル<br>Temperature Cycle||<br>温度-40±2℃の恒温槽中に30 分間保持後室<br>温(+20℃)に15分間保持し、更に温度+85±2℃<br>の恒温槽中に30 分保持後、室温(+20℃)に15<br>分間保持します。これを1サイクルとして5サ<br>イクル行い、常温に4時間放置後測定します。<br>After being placed in a chamber at -40±2C for<br>30 minutes, components shall be placed at<br>room temperature (+20C). After 15 minutes at<br>this temperature, components shall be placed in<br>a chamber at +85±2C. After 30 minutes at this<br>temperature, components shall be returned to<br>room temperature (+20C) for 15 minutes.<br>After 5 above cycles, components shall be<br>measured after being placed in natural condition<br>for 4 hours.|||
||||表1|Table 1.||
||||項 目<br>Item|試験後の変化量<br>Specification after test||
|||音圧レベル<br>Sound Pressure Level||初期値±10dB<br>Initial Value±10dB||



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## 8. 外形寸法図 Dimensions 

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開放孔<br>Ope n  Hole<br>9.0 0.6<br>(1.5)<br>0 0 ＊<br>放音孔<br>(2.0) Sound Em i tting Hole<br>推奨ﾗﾝﾄﾞ寸法<br>Recommendable Land Pattern<br>1 0 .0<br>7.4<br>1.0<br>( 備考 )<br> (Note)  : 社標<br>開放孔は 4  隈の 1  ヶ所にあれば可 Vender's Code<br>The location of open hole is not   * : 製造年月度<br>specified.  EIAJ   Monthly<br>単位 : mm<br>in mm<br>公差 : ± 0.2<br>Tol.  ± 0.2<br>(1.5)<br>9.0 3.2<br>1.9max.<br>(0.3)<br>(1.5)<br>.4<br>3<br>**----- End of picture text -----**<br>


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9. テーピング方法 Taping Method 

   - 9-1 テープは右巻き ( テープの端を手前に取り出した時、送り穴が右側になる ) とします。 The carrier tape shall be wound clockwise. The feeding holes shall be to the right side as the tape is pulled toward the user. 

   - 9-2 1 リール 2,000 個とします。 

      - A reel shall contain 2,000pcs of components. 

   - 9-3 1 リールを最小梱包単位として扱い、製品表示ラベルを貼り、品番、数量及びロット番号を 記入します。 

      - The minimum packaging unit shall be a reel. And each reel shall have a label which shows part number, quantity and outgoing inspection number. 

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第 1 図   プラスチックテープの外形寸法図<br>Figure 1.  Dimensions of Plastic Tape<br>4.0±0.1<br>+0.1 0.3±0.1<br>φ1.50 -0.0<br>2.0±0.1<br>9.5±0.1 12.0±0.1 テープ引き出し方向 2.4±0.2<br>Direction of Feed<br>カバーテープ<br>Cover Film<br>10° 単位：ｍｍ<br>in mm<br>引きはがし強度    0.1～0.7N<br>The cover Film peel strength force 0.1 to 0.7N<br>引きはがしスピード  300mm/分<br>The cover Film peel speed 300mm/min.<br>0.1<br>±<br>1.75<br>※ ※ ※ ※ 7.5±0.1<br>M 0 M 0 M 0 M 0<br>0 0 0 0 16.0±0.3<br>9.5±0.1<br>**----- End of picture text -----**<br>


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第 2 図   プラスチックリールの外形寸法図<br>Figure 2. Dimensions of Plastic Reel<br>トレーラー部<br>チップ実装部<br>Trailer<br>Components カバーテープ<br>160～200<br>Cover Film<br>2.0±0.5 240～280<br>空部全体<br>Empty<br>400～560<br>リーダー部全体<br>Leader<br>17.4±1.0<br>22.5max.<br>13.0±0.5<br>単位:mm<br>in mm<br>330)<br>(φ80) φ<br>(<br>**----- End of picture text -----**<br>


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10 ． ! 注意 Cautions 

10-1 用途の限定 Limitation of Applications 

当製品について、その故障や誤動作が人命または財産に危害を及ぼす恐れがある等の 理由により、高信頼性が要求される以下の用途でのご使用をご検討の場合は、必ず事 前に当社までご連絡下さい。 

①航空機器 ②宇宙機器 ③海底機器 ④発電所制御機器 ⑤医療機器 ⑥輸送機器 ( 自動車、列車、船舶等 ) ⑦交通用信号機器 ⑧防災／防犯機器 ⑨情報処理機器 ⑩その他上記機器と同等の機器 

Please contact us before using our products for the applications listed below which require  especially high reliability for the prevention of defects which might directly cause damage to the third party ’ s life, body or property . ① Aircraft equipment 

② Aerospace equipment 

③ Undersea equipment 

④ Power plant control equipment 

⑤ Medical equipment 

⑥ Transportation equipment(vehicles, trains, ships, etc.) 

⑦ Traffic signal equipment 

⑧ Disaster prevention / crime prevention equipment 

⑨ Data-processing equipment 

⑩ Applications of similar complexity and /or with reliability requirements to the applications listed In the above. 

- 10-2 フェールセーフ機能の付加 Fail-safe 

当製品に万が一異常や不具合が生じた場合でも、二次災害防止のために完成品に適切 なフェールセーフ機能を必ず付加して下さい。 

Be sure to provide an appropriate fail-safe function on your product to prevent a second damage that may be caused by the abnormal function or the failure of our product. 

## 11 ．使用上の注意 Cautions for Use 

- 11-1 本体に規格以上の衝撃が印加された場合、不具合を生じることがありますので、取扱い には十分にご注意下さい。 The component may be damaged if mechanical stress over this specification is applied. 

- 11-2 落下衝撃，熱衝撃によりサージ電圧が発生しますので、回路設計には十分ご注意下さい｡ Please pay attention to protect operating circuit from surge voltage provided by something of force such as falling, shock and temperature changing. 

- 11-3 本体に直流電圧を印加された場合、シルバーマイグレーションによる不具合を生じる ことがありますので、回路設計には十分注意して下さい。 

- Please pay attention never to be applied DC voltage to component. There is possibility that silver migration will occur. 

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- 11-4 IC 等により駆動する際、安定鳴動及び IC 保護用に IC 出力端と本体に直列抵抗約 1 ～ 2k Ω を挿入するか、本体と並列にダイオードを挿入して、ご使用下さい。 

The resistor should be used as shown in Fig. A. A suitable resistance value should be chosen, preferably 1k to 2k. Instead of this measure, a diode may also be applied as shown in Fig. B. 

**==> picture [125 x 44] intentionally omitted <==**

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IC IC<br>Fig.A Fig.B<br>**----- End of picture text -----**<br>


## 11-5 本体は密閉構造ではありませんので洗浄できません。 

Washing of the component is not acceptable, because it is not sealed. 

   - 11-6 エアガン等で近距離から製品に直接高圧エアを吹き付けないで下さい。 

      - High pressure air should not be blown on the component directly at short range by air gun or equivalent. 

   - 11-7 実装時に開放孔を吸着しないようにして下さい。 

      - Please do not adsorb the open hole when the component is mounted. 

   - 11-8 当製品は MSL(Moisture Sensitivity Level)2, FLOOR LIFE TIME 1 年間 , 条件 30 ﾟ C 以下 

- 60%RH です 。 This product is MSL 2. 

FLOOR LIFE TIME is one year. (≦30ﾟC / 60%RH) 

- 11-9 当製品はリフロー実装の熱ストレスによる信頼性劣化を防止するため、アルミパック 包装・湿度インジケータ同梱注意ラベル表示を行っております。リフロー実装する場合 は、御手数ながらアルミパック包装開封後、防湿雰囲気内 (30 ﾟ C, 60%RH 以下 ) で保管 

- して頂くと共に、 1 年以内にリフローはんだ実装をお願いします。 

- The components, packed in the moisture-proof bag (dry pack) with the Humidity. Indicator Card and Caution Label are sensitive to moisture. The following treatment is required before applying re–flow soldering, to avoid reliability degradation caused by thermal stress. When unpacked, store the component in an atmosphere of below 30ﾟC and below 60% R.H., and solder within one year. 

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## 12 ．製品保管上の注意 Notice on Product Storage 

- 12-1 温度 -10 ～ +40 ℃、相対湿度 15 ～ 85% で、急激な温湿度変化のない室内で保管下さい。 Please store the products in room where the temperature / humidity is stable. And avoid such places where there are large temperature changes. Please store the products under the following conditions : Temperature :  -10 to +40 (degree C) Humidity : 15 to 85% R.H. 

- 12-2 製品保管期限は未開梱、未開封状態にて、納入後 6 ヶ月間です。納入後 6 ヶ月以内でご使 用下さい。 6 ヶ月を越える場合ははんだ付け性等をご確認の上、ご使用下さい。 Expire date (Shelf life) of the products is 6 months after delivery under the conditions of a sealed and an unopened package. Please use the products within 6 months after delivery. 

If you store the products for a long time (more than 6months), use carefully because the products may be degraded in the solder-ability and/or rusty. Please confirm solder-ability and characteristics for the products regularly. 

- 12-3 酸、アルカリ、塩、有機ガス、硫黄等の化学的雰囲気中で保管されますとはんだ付け性 の劣化不良等の原因となりますので、化学的雰囲気中での保管は避けて下さい。 Please do not store the products in a chemical atmosphere (Acids, Alkali, Bases, Organic gas, Sulfides and so on), because the characteristics may be reduced in quality, and/or be degraded in the solder-ability due to the storage in a chemical atmosphere. 

- 12-4 湿気、塵等の影響を避けるため、床への直置きは避けて保管下さい。 

   - Please do not put the products directly on the floor without anything under them to avoid damp places and/or dusty places. 

- 12-5 直射日光、熱、振動等が加わる場所での保管は避けて下さい。 

   - Please do not store the products in the places such as : in a damp heated place, in a place where direct sunlight comes in, in place applying vibrations. 

- 12-6 開梱、開封後、長期保管された場合、保管状況によっては、はんだ付け性等が劣化する 可能性があります。開梱、開封後は速やかにご使用下さい。 

   - Please use the products immediately after the package is opened, because the characteristics may be reduced in quality, and/or be degraded in the solder-ability due to storage under the poor condition. 

- 12-7 製品落下により、製品内部のセラミック素子の割れ等の原因となりますので、容易に落 下しない状態での保管とお取扱いをお願い致します。 Please do not drop the products to avoid cracking of ceramic element. 

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- 13 ． ! お願い Note 

   - 13-1 ご使用に際しましては、貴社製品に実装された状態で必ず評価して下さい。 Please make sure that your product has been evaluated in view of your specifications with our product being mounted to your product. 

   - 13-2 当製品を当納入仕様書の記載内容を逸脱して使用しないで下さい。 You are requested not to use our product deviating from this product specification. 

   - 13-3 お手数ですが、当納入仕様書に貴社受領印を押印の上、 1 部を弊社へご返却下さい。 ３ヶ月以内にご返却いただけない場合、又は、当納入仕様書をご返却いただく前にご注 文をいただいた場合は、当納入仕様書は、その時点で受領されたものとさせていただき ます。 

      - Please return one duplicate of this product specification to us with your signature to acknowledge your receipt . In case of no return within three months from submission date, or if we receive order before the duplicate is returned, this product specification will be deemed to have been received by you. 

   - 13-4 弊社は、仕様書、図面その他の技術資料には、取引に関する契約事項を記載することは 適切ではないものと存じております。従って、もし、貴社が作成されたこれら技術資料 に、品質保証、ＰＬ、工業所有権等にかかる弊社の責任の範囲に関する記載がある場合 は、当該記載は無効とさせていただきます。これらの事項につきましては、別途取引基 本契約書等においてお申し越しいただきたくお願いします。 

      - We consider it not appropriate to include any terms and conditions with regard to the business transaction in the product specifications, drawings or other technical documents. Therefore, if your technical documents as above include such terms and conditions such as warranty clause, product liability clause, or intellectual property infringement liability clause, they will be deemed to be invalid. 

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