CSTCC10M0G53-R0

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## 納 入 仕 様 書 

## Specification of Piezoelectric Ceramic Resonator 

CSTCC10M0G53-R0 CSTCC10M0G53-B0 承 認 確 認 担 当 決定年月日 Approved by Checked by Issued by Date May 19, 2006 ~~ee oe~~ 1. 適 用 Scope 当納入仕様書は、マイクロコンピュータ等のクロック発生回路に使用するセラミック発振子 ( セラロック[®] ) について規定します。この用途以外にご使用の場合には事前に当社へご連絡く ださい。 

This product specification is applied to the piezoelectric ceramic resonator used for time base oscillator in a microcomputer. Please contact us when using this product for any other applications than described in the above. 2. 品番 及び 貴社関連事項 Part Number 貴 社 仕 様 書 番 号 当 社 品 番 貴 社 部 品 番 号 Customer's Drawing Murata Part Number Customer's Part Number Number テーピング品 CSTCC10M0G53-R0 Taping バラ品 CSTCC10M0G53-B0 ~~oo~~ Bulk 3. 外観 及び 寸法 Appearance and Dimensions 3-1 外観 : 目視によって表示識別可能であり、汚れ等がありません。 Appearance : No illegible marking. No visible dirt. 3-2 セラロック[®] の外形寸法図 : 第 1 図に示します。テーピング品とバラ品の形状は同一 です。 Dimensions of component : See Figure 1. Dimensions of taping type and bulk type are the same. 3-3 構造 : セラミック基板に、圧電セラミック素子と誘電体素子を 接着し、金属キャップで蓋をしております。 Construction : Resonator and capacitor elements are mounted onto ceramic substrate, then metal cap covers over the elements. 

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4. 電気的性能 Electrical Characteristics 

||項 目Item|規 格Specification|
|---|---|---|
|4-1|公称発振周波数<br>Nominal OscillatingFrequency|10.000MHz|
|4-2|発振周波数許容偏差*1<br>Initial Tolerance *1|±0.50%以内<br>±0.50% max.|
|4-3|共振抵抗<br>Resonant Impedance|25Ω以下<br>25Ωmax|
|4-4|内蔵容量(C1,C2)<br>Built-in Load Capacitance(C1,C2)|15pF±20%以内(参考値)<br>15pF±20% max.(ref.)|
|4-5|絶縁抵抗<br>Insulation Resistance|500MΩ以上(D.C.10V印加時)<br>500MΩmin.(Applied D.C. 10 V)|
|4-6|耐電圧<br>WithstandingVoltage|D.C.100V, 5秒以内<br>D.C.100V,5 seconds max.|
|4-7|定格電圧Rated Working Voltage<br>(1)最大直流電圧D.C. Voltage<br>(2)最大入力信号振幅 A.C. Voltage|D.C.6 V<br>15 Vp-p.|
|4-8|発振周波数温度依存性<br>Frequency Shift by Temperature<br>(-20℃～+80℃の温度範囲にて)<br>(-20°C to +80°C)<br>使用温度範囲<br>Operating Temperature Range<br>保存温度範囲<br>Storage Temperature Range|±0.3%以内(初期値に対し)<br>±0.3%max. (from initial value)<br>-20℃～+80℃<br>-20°C to +80°C<br>-55℃～+85℃<br>-55°C to +85°C|
|4-9|発振周波数エージング*2<br>OscillatingFrequencyAging*2|±0.3%以内(初期値に対し)<br>±0.3%max.(from initial value)|
||||



- *1 セラロック[®] の１番端子と３番端子を逆に接続された場合、± 0.60% 以内となります。 

Terminal (1) and (3) are interchangeable, but if interchange initial tolerance is ± 0.60%max. 

- *2 温度 +85 ± 2 ℃に 1000 時間保持し、 1 時間放置後測定する。 

Components shall be left in a chamber of +85±2 ° C for 1000 hours, then measured after leaving in natural condition for 1 hour. 

**==> picture [102 x 92] intentionally omitted <==**

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## 5. 機械的性能 Physical Characteristics 

||項 目<br>Item|試 験 条 件<br>Test Condition|試 験 条 件<br>Test Condition|試 験 条 件<br>Test Condition|試 験 条 件<br>Test Condition|試験後の規格<br>Specification<br>After Test|
|---|---|---|---|---|---|---|
|5-1|耐落下衝撃<br>Random Drop|1.0mの高さから木板床面に3回自然落下させた<br>後測定する。<br>Components shall be measured after 3 times<br>random dropping on the wooden plate from the<br>height of 1.0m.||||外観に異常がなく、表<br>1及び4-3を満足しま<br>す。<br>No visible damage and<br>the measured values<br>shall meet Table 1 and<br>4-3.|
|5-2|耐振動性<br>Vibration<br>Resistance|振動周波数10～55Hz、全振幅1.5mmの振動を<br>X,Y,Zの3方向に各2時間加えた後測定する。<br>Applying the vibration of amplitude 1.5mm and<br>vibration frequency 10 to 55Hz in each of 3<br>perpendicular directions for 2 hours.||||表1及び4-3を満足しま<br>す。<br>The measured values<br>shall meet Table 1 and<br>4-3.|
|5-3|基板たわみ強度<br>Bend Strength<br>PCB|下図に示す様に加圧し、1回1秒の割合で5回加<br>圧する。<br>After components soldered on PCB, the load<br>shall be applied to the PCB as shown in below<br>figure for 5 times (1 second per 1 time).<br>20<br>10<br>Part<br>PCB<br>R10<br>45<br>45<br>Load<br>Deflection<br>Stick<br>5 Supporter<br>φ<br>1 Off-Center<br>加圧棒<br>加圧<br>1センターズレ<br>部品<br>5支持台<br>たわみ<br>±<br>φ<br>1<br>±||||表1及び4-3を満足しま<br>す。<br>The measured values<br>shall meet Table 1 and<br>4-3.|
||||||||
||||||||



**==> picture [191 x 168] intentionally omitted <==**

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||Dr|awing|No. JGC42-5451<br>P. 4/13|No. JGC42-5451<br>P. 4/13|No. JGC42-5451<br>P. 4/13|No. JGC42-5451<br>P. 4/13|No. JGC42-5451<br>P. 4/13|
|---|---|---|---|---|---|---|---|
||||はんだ耐熱性<br>Resistance to<br>Soldering Heat<br>(1)リフロー方式<br>(1) Re-flow<br>Soldering<br>下記プロファイルのリフロー炉に2回通した<br>後、常温に取り出し1時間後測定する。<br>Components shall be measured after applying<br>twice of the re-flow soldering with following<br>temperature profile and leaving in natural<br>condition for 1 hour.<br>Gradual<br>Cooling<br>徐冷<br>加熱部<br>Heating<br>Pre-heating<br>ピーク<br>Peak<br>予熱<br>(150-180°C)<br>60 - 120秒/ sec.<br>(230°C)<br>(260°C以下/ max.)<br>30秒以上<br> sec. min.<br>40秒以内<br>sec. max.<br>120秒以上<br> sec. min.<br>温 度 Temperature (°C)<br>150<br>180<br>230<br>表1及び4-3を満足しま<br>す。<br>The measured values<br>shall meet Table 1 and<br>4-3.<br>(2)コテ付け方式<br>(2)Soldering<br>with iron<br>温度+300±5℃で3.0±0.5秒間当て、常温に24<br>時間放置後に測定する。但し、はんだこて先は<br>電極部に直接接触しない事とする。<br>Components shall be measured after soldering<br>at +300±5°C for 3.0±0.5 seconds and leaving in<br>natural condition for 24 hours. The soldering<br>iron shall not touch the components while<br>soldering.<br>外観に異常がなく、表<br>1及び4-3を満足しま<br>す。<br>No visible damage and<br>the measured values<br>shall meet Table 1 and<br>4-3.<br> はんだ付性<br>Solderability<br>LFはんだ(Sn-3Ag-0.5Cu）<br>PCT装置にて温度+105°C、湿度100%R.H.飽和<br>の条件で、4時間のエージングをした後、端子<br>部分をロジンメタノール液に5秒浸した後、<br>+245±5°Cの溶融はんだ中に3±0.5秒間浸す。<br>LF Solder (Sn-3Ag-0.5Cu）<br>After being kept in pressure cooker at +105°C<br>temperature and 100%R.H. for 4 hours,<br>terminals of components shall be immersed in<br>a soldering bath at temperature of  +245±5°C<br>for 3±0.5 seconds after being placed in a rosin-<br>methanol for 5 seconds.<br>端子の90%以上にはん<br>だが付着します。<br>The solder shall coat at<br>least<br>90%<br>of<br>the<br>surface of terminal.<br> 耐洗浄性<br>Washability<br>表２に示します。<br>See Table 2.<br>外観に異常がなく、表<br>1 及び4-3 を満足しま<br>す。<br>No visible damage and<br>the measured values<br>shall meet Table 1 and<br>4-3.|||||
|||5-4|はんだ耐熱性<br>Resistance to<br>Soldering Heat<br>(1)リフロー方式<br>(1) Re-flow<br>Soldering|下記プロファイルのリフロー炉に2回通した<br>後、常温に取り出し1時間後測定する。<br>Components shall be measured after applying<br>twice of the re-flow soldering with following<br>temperature profile and leaving in natural<br>condition for 1 hour.<br>Gradual<br>Cooling<br>徐冷<br>加熱部<br>Heating<br>Pre-heating<br>ピーク<br>Peak<br>予熱<br>(150-180°C)<br>60 - 120秒/ sec.<br>(230°C)<br>(260°C以下/ max.)<br>30秒以上<br> sec. min.<br>40秒以内<br>sec. max.<br>120秒以上<br> sec. min.<br>温 度 Temperature (°C)<br>150<br>180<br>230|||表1及び4-3を満足しま<br>す。<br>The measured values<br>shall meet Table 1 and<br>4-3.|
|||||3<br> <br>温 度 Temperature (°C)<br>150<br>180<br>230||Gradual<br>Cooling<br>徐冷<br>加熱部<br>Heating<br>Pre-heating<br>ピーク<br>Peak<br>予熱<br>(150-180°C)<br>(230°C)<br>(260°C以下/ max.)||
|||||||||
||||||0秒以上<br> sec. min|||
||||(2)コテ付け方式<br>(2)Soldering<br>with iron|温度+300±5℃で3.0±0.5秒間当て、常温に24<br>時間放置後に測定する。但し、はんだこて先は<br>電極部に直接接触しない事とする。<br>Components shall be measured after soldering<br>at +300±5°C for 3.0±0.5 seconds and leaving in<br>natural condition for 24 hours. The soldering<br>iron shall not touch the components while<br>soldering.|||外観に異常がなく、表<br>1及び4-3を満足しま<br>す。<br>No visible damage and<br>the measured values<br>shall meet Table 1 and<br>4-3.|
|||5-5|はんだ付性<br>Solderability|LFはんだ(Sn-3Ag-0.5Cu）<br>PCT装置にて温度+105°C、湿度100%R.H.飽和<br>の条件で、4時間のエージングをした後、端子<br>部分をロジンメタノール液に5秒浸した後、<br>+245±5°Cの溶融はんだ中に3±0.5秒間浸す。<br>LF Solder (Sn-3Ag-0.5Cu）<br>After being kept in pressure cooker at +105°C<br>temperature and 100%R.H. for 4 hours,<br>terminals of components shall be immersed in<br>a soldering bath at temperature of  +245±5°C<br>for 3±0.5 seconds after being placed in a rosin-<br>methanol for 5 seconds.|||端子の90%以上にはん<br>だが付着します。<br>The solder shall coat at<br>least<br>90%<br>of<br>the<br>surface of terminal.|
|||5-6|耐洗浄性<br>Washability|表２に示します。<br>See Table 2.|||外観に異常がなく、表<br>1 及び4-3 を満足しま<br>す。<br>No visible damage and<br>the measured values<br>shall meet Table 1 and<br>4-3.|
|||||||||



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||Dr|awing No. JGC42-5451<br>P. 5/13|awing No. JGC42-5451<br>P. 5/13|awing No. JGC42-5451<br>P. 5/13|awing No. JGC42-5451<br>P. 5/13|
|---|---|---|---|---|---|
||6.|耐候性能Environmental Characteristics<br>項 目<br>Item<br>試 験 条 件<br>Test Condition<br>試験後の規格<br>Specification<br>After Test<br>6-1 高温放置<br>Dry Heat<br>(Storage)<br>温度+85±2℃の恒温槽中に1000時間保持し、<br>常温に取出して、1時間後に測定する。<br>Components shall be left in a chamber<br>(Temperature: +85±2°C) for 1000 hours, then<br>measured after leaving in natural condition for 1<br>hour.<br>表1及び4-3を満足しま<br>す。<br>The measured values<br>shall meet Table 1 and<br>4-3.<br>6-2 低温放置<br>Cold<br>(Storage)<br>温度-55±2℃の恒温槽中に1000時間保持し、<br>常温に取出し1時間放置後測定する。<br>Components shall be left in a chamber<br>(Temperature: -55±2°C) for 1000 hours, then<br>measured after leaving in natural condition for 1<br>hour.<br>表1及び4-3を満足しま<br>す。<br>The measured values<br>shall meet Table 1 and<br>4-3.<br>6-3 耐湿特性<br>Humidity<br>温度+60±2℃湿度90 +<br>−<br>5<br>0 %R.H.の恒温恒湿槽中<br>にて1000時間保持した後、常温に取り出して1<br>時間後に測定する。<br>Components shall be left in a chamber (90 to<br>95%R.H. at +60±2°C) 1000 hours, then<br>measured after leaving in natural condition for 1<br>hour.<br>表1及び4-3を満足しま<br>す。<br>The measured values<br>shall meet Table 1 and<br>4-3.<br>6-4 熱衝撃特性<br>Thermal Shock<br>温度-55°Cの恒温槽中に30分間保持後、温度<br>+85°Cの恒温槽中に直ちに移し、30分間保持す<br>る。これを1サイクルとし、全10サイクル行<br>い、常温に取り出して1時間後に測定する｡<br>After performing 10 cycles of thermal test (-<br>55°C 30 minutes to +85°C 30 minutes),<br>components shall be left in natural condition for<br>1 hour.<br>表1及び4-3を満足しま<br>す。<br>The measured values<br>shall meet Table 1 and<br>4-3.<br>6-5 塩水噴霧<br>Salt Mist Test<br>温度+35±2℃、濃度（重量比）5±1%で48 時<br>間連続噴霧後、常温に取り出し1 時間放置後測<br>定する。<br>After being placed in a chamber with +35±2°C,<br>density 5±1% (by weight) for 48 hours and then<br>being placed in natural condition for 1 hour,<br>resonator shall be measured.<br>目視にて著しいサビが<br>なく表1 及び4-3 を満<br>足します。<br>There shall be no evi-<br>dence of destructive<br>corrosion<br>and<br>the<br>measured values shall<br>meet Table 1 and 4-3.<br>6-6 耐硫化性<br>Sulfuration<br>硫化濃度1000ppm 中に24 時間保持し、常温<br>に取り出し1時間放置後測定する。<br>After being placed in a chamber with 1000 ppm<br>sulfur density for 24 hours and then being<br>placed in natural condition for 1 hour, resonator<br>shall be measured.<br>破壊等の異常がなく表<br>1 及び4-3 を満足しま<br>す。<br>No breakdown and the<br>measured values shall<br>meet Table 1 and 4-3.||||
||||項 目<br>Item|試 験 条 件<br>Test Condition|試験後の規格<br>Specification<br>After Test|
|||6-1|高温放置<br>Dry Heat<br>(Storage)|温度+85±2℃の恒温槽中に1000時間保持し、<br>常温に取出して、1時間後に測定する。<br>Components shall be left in a chamber<br>(Temperature: +85±2°C) for 1000 hours, then<br>measured after leaving in natural condition for 1<br>hour.|表1及び4-3を満足しま<br>す。<br>The measured values<br>shall meet Table 1 and<br>4-3.|
|||6-2|低温放置<br>Cold<br>(Storage)|温度-55±2℃の恒温槽中に1000時間保持し、<br>常温に取出し1時間放置後測定する。<br>Components shall be left in a chamber<br>(Temperature: -55±2°C) for 1000 hours, then<br>measured after leaving in natural condition for 1<br>hour.|表1及び4-3を満足しま<br>す。<br>The measured values<br>shall meet Table 1 and<br>4-3.|
|||6-3|耐湿特性<br>Humidity|温度+60±2℃湿度90 +<br>−<br>5<br>0 %R.H.の恒温恒湿槽中<br>にて1000時間保持した後、常温に取り出して1<br>時間後に測定する。<br>Components shall be left in a chamber (90 to<br>95%R.H. at +60±2°C) 1000 hours, then<br>measured after leaving in natural condition for 1<br>hour.|表1及び4-3を満足しま<br>す。<br>The measured values<br>shall meet Table 1 and<br>4-3.|
|||6-4|熱衝撃特性<br>Thermal Shock|温度-55°Cの恒温槽中に30分間保持後、温度<br>+85°Cの恒温槽中に直ちに移し、30分間保持す<br>る。これを1サイクルとし、全10サイクル行<br>い、常温に取り出して1時間後に測定する｡<br>After performing 10 cycles of thermal test (-<br>55°C 30 minutes to +85°C 30 minutes),<br>components shall be left in natural condition for<br>1 hour.|表1及び4-3を満足しま<br>す。<br>The measured values<br>shall meet Table 1 and<br>4-3.|
|||6-5|塩水噴霧<br>Salt Mist Test|温度+35±2℃、濃度（重量比）5±1%で48 時<br>間連続噴霧後、常温に取り出し1 時間放置後測<br>定する。<br>After being placed in a chamber with +35±2°C,<br>density 5±1% (by weight) for 48 hours and then<br>being placed in natural condition for 1 hour,<br>resonator shall be measured.|目視にて著しいサビが<br>なく表1 及び4-3 を満<br>足します。<br>There shall be no evi-<br>dence of destructive<br>corrosion<br>and<br>the<br>measured values shall<br>meet Table 1 and 4-3.|
|||6-6|耐硫化性<br>Sulfuration|硫化濃度1000ppm 中に24 時間保持し、常温<br>に取り出し1時間放置後測定する。<br>After being placed in a chamber with 1000 ppm<br>sulfur density for 24 hours and then being<br>placed in natural condition for 1 hour, resonator<br>shall be measured.|破壊等の異常がなく表<br>1 及び4-3 を満足しま<br>す。<br>No breakdown and the<br>measured values shall<br>meet Table 1 and 4-3.|
|||||||



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## 表 1    Table 1. 

|項 目<br>Item|試験後の変化量<br>Specification After Test|
|---|---|
|発振周波数<br>OscillatingFrequency|±0.3%以内（初期値に対し）<br>±0.3%max.(from initial value)|



7. 測定回路 Test Circuit 

7-1 発振周波数 : 第 2 図に示します。 Oscillating Frequency : See Figure 2. 7-2 等価定数 : ベクトルインピ－ダンスアナライザ－ＨＰ４１９４Ａ及 び相当品にて行います。 Equivalent Circuit Constants : Vector Impedance Analyzer HP4194A or Equivalent. 7-3 測定条件 : 温度 +25 ± 3 ℃、湿度 60 ± 10%R.H. を標準測定状態とし、 特に疑義を生じない場合は温度 +5 ～ +35 ℃、湿度 45 ～ 85%R.H. の範囲内で測定します。 Measuring Condition : Standard conditions for the measurement shall be +25±3°C temperature and 60±10%R.H. humidity. The measurement shall be performed at the temperature of +5 to 35°C and the humidity of 45 to 85%R.H. unless otherwise the result is doubtful. 

## 8. バラ品包装規格 Packaging Standard (Bulk) 

最小包装単位（製品 500 個）毎に包装し、品番、数量及びロット番号を表示します。 Each minimum package unit of products (500 pcs) shall be in a carton box and it shall be clearly marked with part number, quantity and outgoing inspection number. 

## 9. テーピング品包装規格 Packaging Standard (Taping) 

- 9-1 テープは右巻き ( テープの端を手前に取り出した時、送り穴が右側になる向き ) とします。 The tape for components shall be wound clockwise. The feeding holes shall be to the right side as the tape is pulled toward the user. 

9-2 チップは、 1 リール 2,000 個収納します。 A reel shall contain 2,000pcs of components. 

- 9-3 プラスチックテープの外形寸法図を第 3 図に示します。 Dimensions of plastic tape are shown in Figure 3. 

- 9-4 プラスチックリールの外形寸法図を第 4 図に示します。 Dimensions of plastic reel are shown in Figure 4. 

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## 10. ! 注意 Cautions 

10-1 用途の限定 Limitation of Applications 

当製品について、その故障や誤動作が人命または財産に危害を及ぼす恐れがある等の理由に より、高信頼性が要求される以下の用途でのご使用をご検討の場合は、必ず事前に当社まで ご連絡下さい。 

- ①航空機器 ②宇宙機器 ③海底機器 ④発電所制御機器 ⑤医療機器 

- ⑥輸送機器 ( 自動車、列車、船舶等 ) ⑦交通用信号機器 ⑧防災／防犯機器 

- ⑨情報処理機器 ⑩その他上記機器と同等の機器 

Please contact us before using our products for the applications listed below which require especially high reliability for the prevention of defects which might directly cause damage to the third party ’ s life, body or property. 

① Aircraft equipment 

- ② Aerospace equipment 

- ③ Undersea equipment 

- ④ Power plant control equipment 

- ⑤ Medical equipment 

- ⑥ Transportation equipment(vehicles, trains, ships, etc.) 

- ⑦ Traffic signal equipment 

**==> picture [79 x 80] intentionally omitted <==**

- ⑧ Disaster prevention / crime prevention equipment 

- ⑨ Data-processing equipment 

- ⑩ Applications of similar complexity and/or with reliability requirements to the applications listed in the above 

## 10-2 フェールセーフ機能の付加 Fail-safe 

当製品に万が一異常や不具合が生じた場合でも、二次災害防止のために完成品に適切なフェ ールセーフ機能を必ず付加して下さい。 

Be sure to provide an appropriate fail-safe function on your product to prevent a second damage that may be caused by the abnormal function or the failure of our product. 

**==> picture [191 x 168] intentionally omitted <==**

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## 11. 使用上の注意 Caution for Use 

## 11-1 

規格以上の衝撃が印加された場合、不具合を生じることがありますので取り扱いには 充分ご 注意下さい。 

The component may be damaged if excess mechanical stress is applied. 

## 11-2 

はんだ付けの際は製品本体や端子に機械的ストレスが加わらないように行って下さい。 Please do not apply excess mechanical stress to the component and terminals at soldering. 

## 11-3 

－ 本体を外装樹脂にてコ ティングする場合は、条件を充分ご確認の上ご使用下さい。 Conformal coating of the component is acceptable. However, the resin material, curing temperature, and other process conditions should be evaluated to confirm stable electrical characteristics are maintained. 

## 11-4 

ご使用ＩＣ及び発振回路条件により、発振不具合（異常発振あるいは発振停止）が発生する 場合がありますので、回路条件を充分ご確認の上ご使用下さい。 

Irregular or stop oscillation may occur under unmatched circuit conditions. 

## 11-5 

当製品は、画像認識タイプの位置決め機構実装機に対応しています。但し、実装条件によっ ては過大な衝撃が加わり製品本体を破損する場合がありますので事前に使用される実装機で 必ず評価確認をして下さい。なお、メカチャック機構タイプの実装機での実装は避けて下さ い。詳細については事前に当社までお問い合わせ下さい。 

The component is recommended with placement machines with employ optical placement capabilities. The component might be resulted in damage by excessive mechanical force. Please make sure that you have evaluated by using placement machines before going into mass production. Do not use placement machines which utilize mechanical positioning. Please contact Murata for details beforehand. 

**==> picture [130 x 107] intentionally omitted <==**

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12. 製品保管上の注意 Notice on product storage 

## 12-1 

温度 -10 ～ +40 ℃、相対湿度 15 ～ 85% で、急激な温湿度変化のない室内で保管下さい。 Please store the products in room where the temperature / humidity is stable. And avoid such places where there are large temperature changes. Please store the products under the following conditions : Temperature : -10 to +40 (degree C) Humidity : 15 to 85% R.H. 

## 12-2 

製品保管期限は未開梱、未開封状態にて、納入後 6 ヶ月間です。納入後 6 ヶ月以内でご使用下 さい。 6 ヶ月を越える場合ははんだ付け性等をご確認の上、ご使用下さい。 

Expire date (Shelf life) of the products is 6 months after delivery under the conditions of a sealed and an unopened package. Please use the products within 6 months after delivery. If you store the products for a long time ( more than 6months ), use carefully because the products may be degraded in the solder-ability and/or rusty. Please confirm solder-ability and characteristics for the products regularly. 

## 12-3 

酸、アルカリ、塩、有機ガス、硫黄等の化学的雰囲気中で保管されますとはんだ付け性の劣 化不良等の原因となりますので、化学的雰囲気中での保管は避けて下さい。 

Please do not store the products in a chemical atmosphere (Acids, Alkali, Bases, Organic gas, Sulfides and so on), because the characteristics may be reduced in quality, and/or be degraded in the solder-ability due to the storage in a chemical atmosphere. 

## 12-4 

湿気、塵等の影響を避けるため、床への直置きは避けて保管下さい。 Please do not put the products directly on the floor without anything under them to avoid damp places and/or dusty places. 

## 12-5 

直射日光、熱、振動等が加わる場所での保管は避けて下さい。 

Please do not store the products in the places such as : in a damp heated place, in a place where direct sunlight comes in, in place applying vibrations. 

## 12-6 

開梱、開封後、長期保管された場合、保管状況によっては、はんだ付け性等が劣化する可能 性があります。開梱、開封後は速やかにご使用下さい。 

Please use the products immediately after the package is opened, because the characteristics may be reduced in quality, and/or be degraded in the solder-ability due to storage under the poor condition. 

## 12-7 

製品落下により、製品内部のセラミック素子の割れ等の原因となりますので、容易に落下し ない状態での保管とお取扱いをお願い致します。 

Please do not drop the products to avoid cracking of ceramic element. 

株式会社 村 田 製 作 所 Murata Manufacturing Co.,Ltd. 

仕様書番号 Drawing No. JGC42-5451 

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13. ! お願い Note: 

## 13-1 

ご使用に際しましては、貴社製品に実装された状態で必ず評価して下さい。 Please make sure that your product has been evaluated in view of your specifications with our product being mounted to your product. 

## 13-2 

当製品を当納入仕様書の記載内容を逸脱して使用しないで下さい。 

You are requested not to use our product deviating from this product specification. 

## 13-3 

お手数ですが、当納入仕様書に貴社受領印を押印の上、 1 部を弊社へご返却下さい。 ３ヶ月以内にご返却いただけない場合、又は、当納入仕様書をご返却いただく前にご注文を いただいた場合は、当納入仕様書は、その時点で受領されたものとさせていただきます。 Please return one duplicate of this product specification to us with your signature to acknowledge your receipt . in case of no return within three months from submission date, or if we receive order before the duplicate is returned, this product specification will be deemed to have been received by you. 

## 13-4 

弊社は、仕様書、図面その他の技術資料には、取引に関する契約事項を記載することは適切 ではないものと存じております。従って、もし、貴社が作成されたこれら技術資料に、品質 保証、ＰＬ、工業所有権等にかかる弊社の責任の範囲に関する記載がある場合は、当該記載 は無効とさせていただきます。これらの事項につきましては、別途取引基本契約書等におい てお申し越しいただきたくお願いします。 

We consider it not appropriate to include any terms and conditions with regard to the business transaction in the product specifications, drawings or other technical documents. Therefore, if your technical documents as above include such terms and conditions such as warranty clause, product liability clause, or intellectual property infringement liability clause, they will be deemed to be invalid. 

**==> picture [191 x 168] intentionally omitted <==**

株式会社 村 田 製 作 所 Murata Manufacturing Co.,Ltd. 

仕様書番号 

Drawing No. JGC42-5451 

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第 1 図 外形寸法図<br>Figure 1. Dimensions<br>W : 7.2 ± 0.2<br>L : 3.0 ± 0.2<br>W T : 1.55 ± 0.05<br>: 社標<br>100 * Vender's Code<br>: 製造年月度<br>EIAJ Monthly<br>(3) (2) (1) 0.5±0.05<br>0.3±0.30 Code<br>6.6max. 単位 : mm<br>in mm<br>(推奨ランド寸法）<br>0.45(ref.) 0.45(ref.) 0.45(ref.) (Recommendable Land Pattern）<br>1.2 1.2 1.4 1.2 1.2<br>1.2±0.2 1.4±0.2 1.2±0.2<br>2.5 2.5<br>1.1±0.1 2.5±0.1 2.5±0.1 ランド<br>Land Pattem<br>第 2 図 発振周波数測定回路<br>Figure 2. Test Circuit<br>VDD<br>CERALOCK [®] :<br>出力<br>Output CSTCC10M0G53-R0<br>CSTCC10M0G53-B0<br>（周波数カウンターへ）<br>Rf (To Frequency Counter) IC:1/6 CD4069UBE x2<br>(RCA)<br>R<br>CERALOCK<br>VDD:+5 ± 0.1V<br>(1) (3)<br>Rf:1M Ω<br>C1 C2<br>(2)<br>L<br>0.45±0.30 2.1max.<br>T<br>4.4<br>～<br>3.8<br>**----- End of picture text -----**<br>


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仕様書番号 

Drawing No. JGC42-5451 

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第 3 図 プラスチックテープの外形寸法図<br>Figure 3.  Dimensions of Plastic Tape      (CSTCC10M0G53-R0)<br>4.0±0.1<br>2.0±0.05 ø1.55±0.05<br>4.0±0.1 ø1.5 [+0.3] -0.0<br>引きはがし強度 0.1～0.7N 3.3±0.1<br>The cover film peel strength force   0.1～0.7N<br>引きはがし [スピード]     300mm ／分 3°Max.<br>カバーフィルム<br>The cover film peel speed   300mm/min.<br>Cover Film<br>10゜<br>引き出し方向 単位： mm<br>in mm<br>Direction of Feed<br>                *1 : 寸法は周波数帯により異なります。<br>                *1 : Dimensions varies with frequency range of component<br>周波数帯<br>2.00 ～ 2.99MHz 3.00 ～ 10.0MHz<br> Frequency range<br>t1 1.85 ± 0.05mm 1.65 ± 0.05mm<br>t2 2.45max. 2.25max.<br>第 4 図 プラスチックリールの外形寸法図<br>Figure 4.  Dimensions of Plastic Reel       (CSTCC10M0G53-R0)<br>トレーラー部<br>Trailer リーダー部<br>160～190 Leader<br>160 to 190 カバーテープ<br>Cover Film<br>空部 チップ装着部 空部<br>Empty Components Empty<br>160 以上/min.<br>400～560mm<br>400 to 560mm<br>Φ13.0±0.2<br>2.0±0.5<br>13.0 [+1.0] 単位：mm<br>0<br>in mm<br>17.0±1.0<br>1.75±0.1<br>(1) 5.5±0.05<br>12.0±0.2<br>(9.5)<br>(2)<br>7.6±0.1<br>(3)<br>0.3±0.05 t1  *1 t2  *1<br>0<br>-1.5<br>180<br>Φ<br>**----- End of picture text -----**<br>


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仕様書番号 Drawing No. JGC42-5451 

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|表2 Table 2<br>耐洗浄性Washability<br>洗浄液<br>Cleaning<br>Solvent<br>項目<br>Item<br>製品と洗浄液の<br>温度差:ΔT   *1<br>Temperature<br>Difference:ΔT *1<br>[ΔT=製品温度<br> -洗浄液温度]<br>[ΔT = Component<br>-solvent]<br>洗浄条件<br>Condition<br>(1)<br>超音波洗浄<br>Ultrasonic<br>Wash<br>(2)<br>浸漬洗浄<br>Immersion<br>Wash<br>(3)<br>ｼｬﾜｰ洗浄<br>または<br>すすぎ洗浄<br>Shower or<br>Rinse<br>Wash<br>(4)<br>乾燥条件<br>Drying|表2 Table 2<br>耐洗浄性Washability<br>洗浄液<br>Cleaning<br>Solvent<br>項目<br>Item<br>製品と洗浄液の<br>温度差:ΔT   *1<br>Temperature<br>Difference:ΔT *1<br>[ΔT=製品温度<br> -洗浄液温度]<br>[ΔT = Component<br>-solvent]<br>洗浄条件<br>Condition<br>(1)<br>超音波洗浄<br>Ultrasonic<br>Wash<br>(2)<br>浸漬洗浄<br>Immersion<br>Wash<br>(3)<br>ｼｬﾜｰ洗浄<br>または<br>すすぎ洗浄<br>Shower or<br>Rinse<br>Wash<br>(4)<br>乾燥条件<br>Drying|表2 Table 2<br>耐洗浄性Washability<br>洗浄液<br>Cleaning<br>Solvent<br>項目<br>Item<br>製品と洗浄液の<br>温度差:ΔT   *1<br>Temperature<br>Difference:ΔT *1<br>[ΔT=製品温度<br> -洗浄液温度]<br>[ΔT = Component<br>-solvent]<br>洗浄条件<br>Condition<br>(1)<br>超音波洗浄<br>Ultrasonic<br>Wash<br>(2)<br>浸漬洗浄<br>Immersion<br>Wash<br>(3)<br>ｼｬﾜｰ洗浄<br>または<br>すすぎ洗浄<br>Shower or<br>Rinse<br>Wash<br>(4)<br>乾燥条件<br>Drying|表2 Table 2<br>耐洗浄性Washability<br>洗浄液<br>Cleaning<br>Solvent<br>項目<br>Item<br>製品と洗浄液の<br>温度差:ΔT   *1<br>Temperature<br>Difference:ΔT *1<br>[ΔT=製品温度<br> -洗浄液温度]<br>[ΔT = Component<br>-solvent]<br>洗浄条件<br>Condition<br>(1)<br>超音波洗浄<br>Ultrasonic<br>Wash<br>(2)<br>浸漬洗浄<br>Immersion<br>Wash<br>(3)<br>ｼｬﾜｰ洗浄<br>または<br>すすぎ洗浄<br>Shower or<br>Rinse<br>Wash<br>(4)<br>乾燥条件<br>Drying||
|---|---|---|---|---|
||洗浄液<br>Cleaning<br>Solvent<br>項目<br>Item|||代替ﾌﾛﾝ(HCFC)、IPA、純水、<br>ｸﾘﾝｽﾙｰ750H、ﾊﾟｲﾝｱﾙﾌｧ100S、ﾃｸﾉｹｱFRW<br>HCFC, Isopropanol, Tap water, Demineralized water<br>Cleanthrough750H, Pine alpha 100S, Techno care FRW|
||製品と洗浄液の<br>温度差:ΔT   *1<br>Temperature||||
||Difference:ΔT *1|||ΔT≦60℃であること。|
||<br>[ΔT=製品温度<br> -洗浄液温度]<br>[ΔT = Component<br>-solvent]|||ΔT≦60°C|
||洗浄条件<br>Condition<br>(1)<br>超音波洗浄<br>Ultrasonic<br>Wash<br>(2)<br>浸漬洗浄<br>Immersion<br>Wash<br>(3)<br>ｼｬﾜｰ洗浄<br>または<br>すすぎ洗浄<br>Shower or<br>Rinse<br>Wash<br>(4)<br>乾燥条件<br>Drying||||
|||(1)|超音波洗浄<br>Ultrasonic<br>Wash|液温+60℃以下の上記洗浄液中で周波数28kHz、出力20W/L<br>の超音波洗浄を1分以下で行う。<br>1 minute max. in above solvent at +60°C max. (Frequency :<br>28kHz, Output : 20W/L)|
|||(2)|浸漬洗浄<br>Immersion<br>Wash|液温+60℃以下の上記洗浄液中で5分以下の浸漬洗浄を行<br>う。<br>5 minutes max. in above solvent at +60°C max.|
|||(3)|ｼｬﾜｰ洗浄<br>または<br>すすぎ洗浄<br>Shower or<br>Rinse<br>Wash|液温+60℃以下の上記洗浄液中で5分以下のすすぎ洗浄また<br>はシャワー洗浄を行う。<br>5 minutes max. in above solvent at +60°C max.|
|||(4)|乾燥条件<br>Drying|+80℃以下のエアーブローで1～5分間乾燥する。<br>5 minutes max. by air blow at +80°C max.|



   - *1 ex. 製品温度 +90 ℃の時、 +60 ℃の洗浄液に浸漬した場合Δ T=30 ℃となる。 

- In case the component at +90°C immerses into cleaning solvent at +60°C, then Δ T=30°C. 

## 注意事項 Notice: 

- 1 ．洗浄を長時間行うと不具合の原因となりますので、トータルで 10 分以内にして下さい。 Total washing time should be within 10 minutes. 

- 2 ．実装状態により不具合が発生することがありますので十分評価を行って下さい。 Please insure the component is thoroughly evaluated in your application circuit. 

- 3 ．塩素系洗浄剤、石油系洗浄剤、アルカリ系洗浄剤での洗浄により不具合が発生すること がありますので、ご使用はお避け下さい。 The component may be damaged if it is washed with chlorine, petroleum or alkali cleaning solvent. 

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