CSTLS3M58G53-A0

Document No. JGC40-5014 

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## 製品仕様書 

Specification of Piezoelectric Ceramic Resonator 

決定年月日 Issue Date:  March 23, 2017 

## 1. 品番 Part Number 

当 社 品 番 Murata Part Number テーピング品 CSTLS3M58G53-A0 Taping バラ品 CSTLS3M58G53-B0 Bulk 

## 2. 適 用 Scope 

当製品仕様書は、マイクロコンピュータ等のクロック発生回路に使用するセラミック発振子 ( セラロック[®] ) について規定します。この用途以外にご使用の場合には事前に当社へご連絡く ださい。 

This product specification is applied to the piezoelectric ceramic resonator used for time base oscillator in a microcomputer. Please contact us when using this product for any other applications than described in the above. 

3. 外観 及び 寸法 Appearance and Dimensions 

   - 3-1 外観 : 目視によって表示識別可能であり、汚れ等がありません。 Appearance : No illegible marking. No visible dirt. 

   - 3-2 セラロック[®] の外形寸法図 : 製品単体の形状を項目 6 に示します。 Dimensions of component : Please refer to item 6 for component dimensions. 

   - 3-3 構造 : セラミック素子に電極端子をはんだ付けし、外装樹脂で モ－ルドされています。 

   - Construction : Leads are soldered on inside electrode of ceramic elements and outer body is molded by resin. 

## 4. 定格 Rating 

|定格|Rating||
|---|---|---|
||項 目Item|規 格Specification|
|4-1|動作温度範囲<br>OperatingTemperature Range|-20 to +80°C|
|4-2|保存温度範囲<br>Storage Temperature Range|-55 to +85°C|
|4-3|直流印加電圧<br>D.C. Voltage|D.C.6V以下/max.|
|4-4|入力信号振幅<br>A.C. Voltage|15Vp-p以下/max.|
|4-5|耐電圧<br>WithstandingVoltage|D.C.100V以下/max.<br>5s 以内/max.|



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## 5. 電気的性能 Electrical Characteristics 

||項 目Item|規 格Specification|
|---|---|---|
|5-1|公称発振周波数<br>Nominal OscillatingFrequency|3.580MHz|
|5-2|発振周波数許容偏差*1 *2<br>Initial FrequencyTolerance *1 *2|±0.50%以内/max.|
|5-3|発振周波数温度依存性<br>(+25ﾟCでの発振周波数を基準とする)<br>Frequency Shift by Temperature<br>(from initial value at +25°C)|±0.20%以内/max.<br>(-20 to +80°C)|
|5-4|経年変化<br>(発振周波数に対して+25°C、60%R.H.,10年間)<br>Secular Change<br>(Oscillation frequencyfor 10years at 25°C 60%R.H.)|±0.20%以内/max.<br>（初期値に対し/ from initial value）|
|5-5|共振抵抗*2<br>Resonant Impedance *2|50Ωmax以下/max.|
|5-6|内蔵容量(C1,C2 1MHzにて)<br>Built-in Load Capacitance(C1,C2 at 1MHz)|15pF±20%以内/max.<br>(参考値/ref.)|
|5-7|絶縁抵抗 （各端子間）<br>Insulation Resistance(between each terminal)|500MΩ以上/min (D.C.10V印加時)<br>(applied D.C.10V)|



- *1 セラロック[®] の１番端子と３番端子を逆に接続された場合、± 0.60% 以内となります。 Terminal (1) and (3) are interchangeable, but if interchange initial tolerance is ± 0.60%max. 

- *2 発振周波数および共振抵抗の測定条件は項目 10 を参照ください。 

- Please refer to item 10 for measuring method of oscillating frequency and resonant impedance. 

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## 6. 外形寸法図 Dimensions 

**==> picture [456 x 641] intentionally omitted <==**

**----- Start of picture text -----**<br>
幅 W : 8.0 ± 1.0<br>W T 高さ H  : 5.5 ± 0.5<br>厚み T  : 3.0 ± 1.0<br>358 ***<br>:  社標<br>Vender's Code<br>:  製造年週<br>Weekly Date Code<br>単位 :  mm<br>in mm<br>7.0 (Ref.)<br>端子番号 :  （１）入力<br>Terminal     Input<br>Number （２）アース<br>(3)  (2) (1)    GND<br>（３）出力<br>   Output<br>2.5±0.2 2.5±0.2<br>バラ品の外形寸法図<br>Dimensions (Bulk)   (CSTLS3M58G53-B0)<br>W T<br>幅 W : 8.0 ± 1.0<br>高さ H  : 5.5 ± 0.5<br>358 *** 厚み T  : 3.0 ± 1.0<br>:  社標<br>Vender's Code<br>:  製造年週<br>WeeklyDate Code<br>7.0 (Ref.)<br>単位 :  mm<br>in mm<br>端子番号 :  （１）入力<br>( 3)  (2) ( 1) Terminal     Input<br>Number  （２）アース<br>   GND<br>（３）出力<br>   Output<br>2 .5±0.2 2 .5±0.2<br>テーピング品の外形寸法図<br> Dimensions (Taping)   (CSTLS3M58G53-A0)<br>.)<br>H<br>0.7(Ref<br>3.5±0.3<br>0.48±0.05<br>φ<br>H<br>0.7(Ref.)<br>16.0(Ref.)<br>0.48± 0.05<br>φ<br>**----- End of picture text -----**<br>


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7. バラ品包装規格 Packaging Standard (Bulk) 

最小包装単位（製品 500 個）毎に包装し、品番、数量及びロット番号を表示します。 Each minimum package unit of components (500 pcs) shall be in a carton box and it shall be clearly marked with part number, quantity and outgoing inspection number. 

8. テーピング品包装規格 Packaging Standard (Taping) 

   - 8-1 寸法図 Dimensions of Taping 

**==> picture [418 x 274] intentionally omitted <==**

**----- Start of picture text -----**<br>
P2 P h h<br>D S<br>d<br>Do<br>P1 F1 F2<br>Po 進行方向 t<br>Direction of Feed<br>A<br>W2<br>H1<br>Ho<br>L1 Wo<br>W1<br>W<br>**----- End of picture text -----**<br>


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テーピングの外形寸法表 Dimensions Table of Taping Type 

|||||単位：mm<br>in mm|
|---|---|---|---|---|
|呼 称<br>Item|記 号<br>Code|公 称 値<br>Dimensions|許 容 差<br>Tolerance|備 考<br>Remarks|
|製品幅<br>Widthof Diameter|D|8.0|±1.0||
|製品高さ<br>Height of Resonator|A|5.5|±0.5||
|端子形状<br>Dimensions of Terminal|d|φ0.48|±0.05||
|張り付け端子長さ<br>Lead Length under<br>HoldDown Tape|L1|5.0 min.|-||
|製品間ピッチ<br>PitchofComponent|P|12.7|±0.5||
|送り穴ピッチ<br>Pitch of Sprocket Hole|Po|12.7|±0.2|累積ピッチ誤差は<br>10 x Po=127±1<br>Tolerance for Pitches<br>10x Po=127±1|
|製品貼り付け位置ズレ<br>Length from Sprocket<br>Hole CentertoLead|P1|3.85|±0.5||
|製品貼り付け位置ズレ<br>Length from Sprocket<br>Hole Center to<br> Component Center|P2|6.35|±0.5||
|端子ピッチ<br>Lead Spacing|F1|2.5|±0.2||
|端子ピッチ<br>Lead Spacing|F2|2.5|±0.2||
|製品倒れ<br>Slant toForward or Backward|Δh|0|±1.0|360°で1mm以内<br>1mm max.|
|テープ幅<br>WidthofCarrier Tape|W|18.0|±0.5||
|貼り付けテープ幅<br>Width of Hold Down Tape|Wo|6.0 min.|-|貼り付けテープは台紙より<br>はみ出さないこと<br>Hold down tape does not<br>exceed carriertape.|
|送り穴位置ズレ<br>PositionofSprocketHole|W1|9.0|±0.5||
|貼り付けテープズレ<br>Gap of Hold Down Tape<br> and Carrier Tape|W2|0|+0.5<br>0||
|端子ストッパー高さ<br>Distance between<br>Center of Sprocket<br>Hole andLead Stopper|Ho|18.0|±0.5||
|製品上限位置<br>Total Height of Resonator|H1|23.5|±1.0||
|送り穴径<br>DiameterofSprocketHole|Do|φ4.0|±0.2||
|テープ総厚み<br>Total TapeThickness|t|0.6|±0.2||
|製品片寄り<br>BodyTilt|ΔS|0|±1.0||



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- 8-2 製品の並び規定 Stipulation on Products Alignment 

## 8-2-1 連続歯抜けは、 2 個以内とします。 

   - Drop out of parts shall be confined to no more than 2 continuous parts. 

- 8-2-2 1 箱内の歯抜け率は、 0.25% 以下とします。 

   - Drop out of parts on a reel shall be less than 0.25% of net quantity. 

- 8-2-3 製品の裏表逆張り付けは、なきこととします。 

   - All resonators shall face their marking side toward the hold down tape. (Upward in the figure below in this page.) 

## 8-3 テープの接続 Tape Connection 

- 8-3-1 テープ台紙切れの場合 In case of a carrier tape running out. 

**==> picture [439 x 121] intentionally omitted <==**

**----- Start of picture text -----**<br>
進行方向<br>Feeding direction<br>粘着ﾃｰﾌﾟ<br>Hold down tape<br>ﾃｰﾌﾟ台紙<br>進行方向に対してﾃｰﾌﾟが<br>Carrier tape<br>浮かないこと<br>Adhesive tape shall not turn up セロテープ<br>toward the feeding direction Adhesive tape<br>約 18mm<br>Approximately 18mm<br>t<br>**----- End of picture text -----**<br>


- ・テープ台紙を付き合わせ、裏面にセロテープにて接続します。 

- Connect the back face of tapes together with a adhesive tape. 

- ・テープ総厚み t ： 1.05mm 以下 

Total thickness of tapes  t:1.05mm max. 

**==> picture [320 x 86] intentionally omitted <==**

**----- Start of picture text -----**<br>
粘着テープ 20~30mm<br>Hold down tape<br>粘着テープ<br>Hold down tape<br>テープ台紙<br>Carrier<br>進行方向<br>Feeding direction<br>t<br>**----- End of picture text -----**<br>


- 8-3-2 粘着テープ切れの場合 In case of a hold down tape running out. 

   - ・粘着テープを重ね合わせて接続します。 

Overlap hold down tape for connection. 

- ・テープ総厚み t ： 1.05mm 以下 

Total thickness of tapes  t:1.05mm max. 

- 8-3-3 テープ台紙及び粘着テープ両方を接続する場合 

In case of connecting both carrier tape and hold down tape. 

- ・ 製品を抜き取らずにテープ台紙及び粘着テープを付け合わせて、粘着テープで 接続します。 

   - Connection both carrier tape and hold down tape together with adhesive tape with- 

   - out pulling out the products. 

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## 9. フラットパッケージ梱包規格 Flat Pack Packaging Standard (Taping) 

**==> picture [414 x 455] intentionally omitted <==**

**----- Start of picture text -----**<br>
引きはがし方向<br>Peel up 取り出し方向<br>Feed out<br>送り込み方向<br>Feed in<br>リーダーテープ部<br>実装部 25 ピッチ<br>4 ピッチ<br>25 pitches<br>No part for 4 pitches<br>Label<br>表示ラベル<br>Label<br>フラットパッケージの外形寸法図 Dimensions of Packaging Box<br>335<br>MURATA PRODUCTS<br>単位：mm(参考値）<br>in mm (Ref)<br>Murata Products<br>280<br>45<br>**----- End of picture text -----**<br>


- 9-1 フラットパッケージの外形寸法図 Dimensions of Packaging Box 

## 9-2 リーダーテープ部 Leader Tape Section 

テーピングの最初と最後には、セラロック[®] が入っていない部分（リーダーテープ部）を 4 ピ ッチ設けます。 

No parts shall be place in the 4 continuous pitches of the first and last portion of the tape. 

9-3 フラットパッケージ詰め Flat Pack Packaging Method テーピングされた製品を粘着テープを上側にして、製品本体を上図で手前側にして、 25 ピッ チ毎に折り目を付け、つづら折り状にしてフラットパッケージに詰めます。このとき、送り 込み方向は右とします。すき間ができる場合にはスペーサを入れます。製品を詰め終わった ら、フタを閉め、セロテープでシールします。 

Parts shall be packaged in a box with hold down tape upside. Components in the foreground in the above figure, folded every 25 pitches, like zigzag, toward right. The rest of the space in the box shall be filled with cushions, and packaging shall be completed by sealing the box with adhesive tape. 

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- 9-4 箱詰め個数 The Quantity per box 

1 箱 2,000 個とします。 

A box shall contain 2,000pcs of components. 

## 9-5 製品表示ラベル Label 

- 1 箱を最小梱包単位として扱い、製品表示ラベルを貼り製品の形名・部品番号・検査番号及び 箱詰め個数を記入します。 

The minimum packaging unit shall be one box. And each box shall have a label which shows part number, customer’s part number, inspection number, and the number of contents. 

## 9-6 製品取り出し方法 Feeding Direction 

上部のミシン目部分を引きはがし、製品を上図矢印方向に取り出します。 Flat-package should be opened as above figure with the peeling off direction. 

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**==> picture [486 x 716] intentionally omitted <==**

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10.  測定方法   Measuring Method<br>10-1  発振周波数 :  第 1 図に示す回路で測定します。測定用回路は当社にて作<br>製した回路を用います。<br>Oscillating Frequency  : See Figure 1.<br> The measurement circuit is made by Murata.<br>10-2  等価定数 :  ベクトルインピ－ダンスアナライザ－ 4294 （ KEYSIGHT 製）ま<br>たは相当品にて測定します。測定電圧は 0.175Vrms です。<br>Equivalent Circuit Value  : Vector Impedance Analyzer 4294(KEYSIGHT) or equiva-<br>lent is used for the measurement. Applied voltage is<br>0.175Vrms.<br>10-3  測定条件 :  温度 +25±5 ℃、湿度 20 ～ 85%R.H. を標準測定状態とします。<br>Measuring Condition  : Standard conditions for the measurement shall be<br>+25±5°C and 20 to 85%R.H..<br>VDD<br> IC:1/6 TC4069UBP x2<br>出力 (Toshiba)<br>Output<br>VDD:+5 ± 0.1V<br>（周波数カウンターへ）<br>Rf<br>(To Frequency Counter)<br>Rf:1M Ω<br>CERALOCK R<br>端子番号 :  （１）入力    Input<br>(1) (3)<br>Terminal  （２）アース   GND<br>Number  （３）出力    Output<br>C1 C2<br>(2)<br>第 1 図 発振周波数測定回路図<br>Figure 1.  Measurement circuit of oscillating frequency<br>**----- End of picture text -----**<br>


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## 11. 機械的性能 Physical Characteristics 

||項 目<br>Item|試 験 条 件<br>Test Condition|試験後の規格<br>Specification<br>After Test|
|---|---|---|---|
|11-1|自然落下<br>Free Fall|製品単品状態で、1.0mの高さからコンクリートに3<br>回自然落下させた後、測定します。試験方法は<br>IEC60068-2-31に準拠します。<br>Component shall be measured after 3 times<br>free fall onto a concrete from a height of 1.0m.<br>Testing procedure is in accordance with<br>PIEC60068-2-31.|<br>外観に異常がなく、<br>表1 及び5-5 を満足<br>します。<br>No visible damage<br>and<br>the<br>measured<br>values<br>shall<br>meet<br>Table 1 and Item 5-5.|
|11-2|正弦波振動<br>Vibration<br>(Sinusoidal)|製品を試験用基板に実装した状態で、振動周波数<br>10～55Hz、全振幅1.5mmの振動をX,Y,Zの3方向<br>に各2時間加えた後、測定します。試験方法は<br>IEC60068-2-6に準拠します。<br>Component shall be soldered on the test board.<br>Then it shall be measured after being applied<br>vibration <br>amplitude 1.5mm and vibration<br>frequency 10 to 55Hz to each of 3 perpendicular<br>directions for 2 hours. Testing procedure is in<br>accordance with IEC60068-2-6.|<br> <br> <br>表1及び5-5を満足し<br>ます。<br>The measured values<br>shall meet Table 1<br>and Item 5-5.|
|11-3|はんだ耐熱<br>Resistance to<br>Soldering Heat<br>(1)フロー方式<br>(1) Flow<br>Soldering|+260±5Cの溶融はんだに端子の根元から1.5<br>mmの位置まで10±1.0秒間浸した後、室温に<br>取り出し、1時間放置した後、測定します。試<br>験方法はIEC60068-2-20に準拠します。<br>Lead terminals are immersed up to 1.5mm from<br>component body in soldering bath of +2605C<br>for 101.0seconds, and leaving at room<br>temperature for 1 hour. Testing procedure is<br>accordance with IEC60068-2-20.|<br> <br> <br>表1及び5-5を満足し<br>ます。<br>The measured values<br>shall meet Table 1<br>and Item 5-5|
||(2)コテ付け方式<br>(2)Soldering<br>with iron|リード部をはんだこて温度+350±5C で3.0±<br>0.5 秒間当て、室温に取り出し、1 時間放置し<br>た後、測定します。試験方法はIEC60068-2-20<br>に準拠します。<br>Lead terminal is directly contacted with the tip<br>of soldering iron of +3505C for 3.00.5<br>seconds, and leaving at room temperature for<br>1 hour. Testing procedure is accordance with<br>IEC60068-2-20.|表1及び5-5を満足し<br>ます。<br>The measured values<br>shall meet Table 1<br>and Item 5-5.|



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11-4  はんだ付性 無鉛はんだ  (Sn-3.0Ag-0.5Cu ） 端子の 90% 以上には<br>PCT 装置にて温度 +105 ℃、湿度 100%R.H. の条件 んだが付着します。<br>で、 4 時間のエージングをし、端子部分をロジンメタノ<br>ール液に 5 秒浸した後、 +245 ± 5 ℃の溶融はんだ中<br>に 3.0 ± 0.5 秒間浸します。試験方法は IEC60068-2-<br>20 に準拠します。<br>Solderability  Lead free solder (Sn-3.0Ag-0.5Cu ） The solder shall coat<br>After being kept in pressure cooker at +105 ° C at least over ninety<br>and 100%R.H. for 4 hours, and being placed in a (90%) of the surface<br>rosin-methanol  for  5s,  the  terminals  of of terminal.<br>component shall be immersed in a soldering bath<br>at +245 ± 5 ° C for 3.0 ± 0.5s. Testing procedure is<br>accordance with IEC60068-2-20.<br>11-5  端子強度 各端子の軸方向に 9.8N の静荷重を 10 秒間加えま 端子の抜け及びガタ<br>Terminal  す。試験方法は IEC60068-2-21 に準拠します。 がなく表 1 及び 5-5<br>Strength  を満足します。<br>(1) 引張強度 Force of 9.8N is applied to each lead in axial di- No  visible  damage<br>(1)Terminal  rection for 10 seconds. Testing procedure is ac- and  the  measured<br> Pulling  cordance with IEC60068-2-21.  values  shall  meet<br>Table 1 and Item 5-5.<br>(2) 屈曲強度 端子根本より 2mm の部分を固定し、固定部より 端子切れ及び折れが<br>本体を 90 ゜折り曲げ元に戻し、さらに逆方向へ ありません。<br>90 ゜折り曲げ元に戻します。曲げる速さは、各<br>方向一曲げ約 3 秒とします。 試験方法は<br>IEC60068-2-21  に準拠します。<br>(2)Terminal  After lead terminals shall be fixed at 2mm from No Cutting off.<br>Bending  resonator's body, they shall be folded up to 90 °<br>from their axial direction and folded back to -90 ° ,<br>then folded back to their axial direction. The<br>speed of fold shall be 3 seconds each. Testing<br>procedure is accordance with IEC60068-2-21.<br>**----- End of picture text -----**<br>


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## 12. 耐候性能 Environmental Characteristics 

||項 目<br>Item|項 目<br>Item|試 験 条 件<br>Test Condition|試 験 条 件<br>Test Condition|試験後の規格<br>Specification<br>After Test|
|---|---|---|---|---|---|
|12-1|高温放置<br>High<br>Temperature<br>Exposure<br>(Storage)||製品単品状態で、温度+85±2℃の恒温槽中に<br>1000時間保持し、室温に取り出し、1時間放置した<br>後、測定します。試験方法はIEC60068-2-2に準拠し<br>ます。<br>Component shall be kept in a chamber at<br>+85±2°C for 1000 hours. And then it shall be<br>measured after leaving at room temperature for<br>1 hour. Testing procedure is accordance with<br>IEC60068-2-2.||<br>表1及び5-5を満足し<br>ます。<br>The measured values<br>shall meet Table 1<br>and Item 5-5.|
|12-2|低温放置<br>Cold<br>(Storage)||製品単品状態で、温度-55±2℃の恒温槽中に1000<br>時間保持し、室温に取り出し、1時間放置した後、測<br>定します。試験方法はIEC60068-2-1に準拠します。<br>Component shall be kept in a chamber at -<br>55±2°C for 1000 hours. And then it shall be<br>measured after leaving at room temperature for<br>1 hour. Testing procedure is accordance with<br>IEC60068-2-1.||表1及び5-5を満足し<br>ます。<br>The measured values<br>shall meet Table 1<br>and Item 5-5.|
|12-3|高温高湿放置<br>Biased Humidity||製品単品状態で、温度+60±2℃湿度90～95%R.H.<br>の恒温恒湿槽中にて1000時間保持した後、室温に<br>取り出し、1時間放置した後、測定します。試験方法<br>はIEC60068-2-78に準拠します。<br>Component shall be kept in a chamber at<br>+60±2°C, 90 to 95%R.H. for 1000 hours. And<br>then it shall be measured after leaving at room<br>temperature for 1 hour. Testing procedure is<br>accordance with IEC60068-2-78.||<br> <br>表1及び5-5を満足し<br>ます。<br>The measured values<br>shall meet Table 1<br>and Item 5-5.|
|12-4|熱衝撃<br>Temperature<br>Cycling||製品単品状態で、温度-55℃の恒温槽中に30分間<br>保持後、温度+85℃の恒温槽中に直ちに移し、30分<br>間保持する。これを1サイクルとし、10サイクル行った<br>後、室温に取り出し、1時間放置した後、測定します｡<br>試験方法はJISC60068-2-14に準拠します。<br>After performing 10 cycles of thermal test (-55°C<br>for 30 minutes to +85°C for 30 minutes), it shall<br>be measured after leaving at room temperature<br>for 1 hour. Testing procedure is accordance with<br>JISC60068-2-14.||<br>表1及び5-5を満足し<br>ます。<br>The measured values<br>shall meet Table 1<br>and Item 5-5.|
||||表1    Table 1.|||
|||項 目<br>Item||試験後の変化量<br>Specification After Test||
|||発振周波数<br>OscillatingFrequency||±0.20%以内/max.<br>(初期値に対して/from initial value)||



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## 13. ! 注意 Cautions 

## 13-1 用途の限定 Limitation of Applications 

当製品について、その故障や誤動作が人命または財産に危害を及ぼす恐れがある等の理由に より、高信頼性が要求される以下の用途でのご使用をご検討の場合は、必ず事前に当社まで ご連絡下さい。 

①航空機器 ②宇宙機器 ③海底機器 ④発電所制御機器 ⑤医療機器 

⑥輸送機器 ( 自動車、列車、船舶等 ) ⑦交通用信号機器 ⑧防災／防犯機器 

⑨情報処理機器 ⑩その他上記機器と同等の機器 

Please contact us before using our products for the applications listed below which require especially high reliability for the prevention of defects which might directly cause damage to the third party ’ s life, body or property. 

① Aircraft equipment 

② Aerospace equipment 

③ Undersea equipment 

④ Power plant control equipment 

⑤ Medical equipment 

⑥ Transportation equipment(vehicles, trains, ships, etc.) 

⑦ Traffic signal equipment 

⑧ Disaster prevention / crime prevention equipment 

⑨ Data-processing equipment 

⑩ Applications of similar complexity and/or with reliability requirements to the applications listed in the above 

13-2 フェールセーフ機能の付加 Fail-safe 

当製品に万が一異常や不具合が生じた場合でも、二次災害防止のために完成品に適切なフェ ールセーフ機能を必ず付加して下さい。 

Be sure to provide an appropriate fail-safe function on your product to prevent a second damage that may be caused by the abnormal function or the failure of our product. 

## 14. 使用上の注意 Caution for Use 

## 14-1 

過大な衝撃が印加された場合、不具合を生じることがありますので取り扱いには充分ご注意 下さい。 

The component may be damaged if excess mechanical stress is applied. 

## 14-2 

はんだ付けの際は製品本体や端子に機械的ストレスが加わらないように行って下さい。 

Please do not apply excess mechanical stress to the component and terminals at soldering. 

## 14-3 

当製品は密閉構造ではありませんので、洗浄及び樹脂コーティングすることはお避け下さい。 Conformal coating or washing to the component is not acceptable. Because it is not hermetically sealed. 

## 14-4 

ご使用ＩＣ及び発振回路条件により、発振不具合（異常発振あるいは発振停止）が発生する 場合がありますので、回路条件を充分ご確認の上ご使用下さい。 Irregular or stop oscillation may occur under unmatched circuit conditions. 

株式会社 村 田 製 作 所 Murata Manufacturing Co.,Ltd. 

Document No. JGC40-5014 

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15. 製品保管上の注意 Notice on product storage 

## 15-1 

温度 -10 ～ +40 ℃、相対湿度 15 ～ 85% で、急激な温湿度変化のない室内で保管下さい。 Please store the products in room where the temperature / humidity is stable. And avoid such places where there are large temperature changes. Please store the products under the following conditions :  Temperature :  -10 to +40 ° C 

Humidity : 15 to 85% R.H. 

## 15-2 

製品保管期限は未開梱、未開封状態にて、納入後 6 ヶ月間です。納入後 6 ヶ月以内でご使用下 さい。 6 ヶ月を越える場合ははんだ付け性等をご確認の上、ご使用下さい。 

Expire date (Shelf life) of the products is 6 months after delivery under the conditions of an unopened package. Please use the products within 6 months after delivery. 

If you store the products for a long time (more than 6months), use carefully because the products may be degraded in the solder-ability and/or rusty. Please confirm solder-ability and characteristics for the products regularly. 

## 15-3 

酸、アルカリ、塩、有機ガス、硫黄等の化学的雰囲気中で保管されますとはんだ付け性の劣 化不良等の原因となりますので、化学的雰囲気中での保管は避けて下さい。 

Please do not store the products in a chemical atmosphere (Acids, Alkali, Bases, Organic gas, Sulfides and so on), because the characteristics may be reduced in quality, and/or be degraded in the solder-ability due to the storage in a chemical atmosphere. 

## 15-4 

湿気、塵等の影響を避けるため、床への直置きは避けて保管下さい。 Please do not put the products directly on the floor without anything under them to avoid damp places and/or dusty places. 

## 15-5 

直射日光、熱、振動等が加わる場所での保管は避けて下さい。 

Please do not store the products in the places under direct sunlight, heat and vibration. 

## 15-6 

開梱、開封後、長期保管された場合、保管状況によっては、はんだ付け性等が劣化する可能 性があります。開梱、開封後は速やかにご使用下さい。 

Please use the products immediately after the package is opened, because the characteristics may be reduced in quality, and/or be degraded in the solder-ability due to storage under the poor condition. 

## 15-7 

製品落下により、製品内部のセラミック素子の割れ等の原因となりますので、容易に落下し ない状態での保管とお取扱いをお願い致します。 

Please do not drop the products to avoid cracking of ceramic element. 

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16. ! お願い Note: 

16-1 

ご使用に際しましては、貴社製品に実装された状態で必ず評価して下さい。 Please make sure that your product has been evaluated in view of your specifications with our product being mounted to your product. 

16-2 当製品を当製品仕様書の記載内容を逸脱して使用しないで下さい。 You are requested not to use our product deviating from this product specification. 

株式会社 村 田 製 作 所 Murata Manufacturing Co.,Ltd.