CSTLS16M0X55Z-A0

仕様書番号 Drawing No. JGC40-3016 

P. 1/14 

## 納 入 仕 様 書 

## Specification of Piezoelectric Ceramic Resonator 

CSTLS16M0X55Z-A0 CSTLS16M0X55Z-B0 

決定年月日 Date 

January 23, 2015 

承 認 確 認 担 当 Approved by Checked by Issued by 

## 1. 適 用   Scope 

当納入仕様書は、マイクロコンピュータ等のクロック発生回路に使用するセラミック発振子 (セラロック[®] )について規定します。この用途以外にご使用の場合には事前に当社へご連絡く ださい。 

This product specification relates to the piezoelectric ceramic resonator intended to be used as time base oscillator of a microcomputer. Please contact us before using any of the products in the applications not described above. 

## 2. 品番 及び 貴社関連事項   Part Number 

|当社品番<br>Murata Part Number<br>貴社部品番号<br>Customer's Part Number<br>貴社仕様書番号<br>Customer's Drawing<br>Number<br>テーピング品<br>Taping<br>CSTLS16M0X55Z-A0<br>バラ品<br>Bulk<br>CSTLS16M0X55Z-B0||
|---|---|
|外観 及び 寸法Appearance and Dimensions<br>3-1<br>外観<br>:目視によって表示識別可能であり、汚れ等がありません。<br>Appearance<br>: No illegible marking. No visible dirt.<br>3-2<br>バラ品の外形寸法図<br>:第1図に示します。<br>Dimensions (Bulk)<br>:See Figure 1.<br>3-3<br>テーピング品の外形寸法図:第2図に示します。<br>Dimensions (Taping)<br>:See Figure 2.<br>3-4<br>構造<br>:セラミック素子に電極端子をはんだ付けし、外装樹脂で<br> モ－ルドされています。<br>Construction<br>: Leads are soldered on inside electrode of ceramic elements<br>and outer body is molded by resin.|: Leads are soldered on inside electrode of ceramic elements|



## 3. 外観 及び 寸法   Appearance and Dimensions 

株式会社 村 田 製 作 所     Murata Manufacturing Co.,Ltd. 掲載されている仕様については、予告なく変更する場合がございます。あらかじめご了承下さい。 This information may be changed without a previous notice. 

仕様書番号 

Drawing No. JGC40-3016 

P. 2/14 

## 4. 電気的性能   Electrical Characteristics 

||項 目Item|規 格Specification|
|---|---|---|
|4-1|公称発振周波数<br>Nominal OscillatingFrequency|16.000MHz|
|4-2|発振周波数許容偏差*1<br>Initial Tolerance *1|±0.50%以内<br>±0.50% max.|
|4-3|共振抵抗<br>Resonant Impedance|50Ω以下<br>50Ωmax|
|4-4|内蔵容量<br>(C1,C2)<br>Built-In Load Capacitance|30pF±20%以内(参考値)<br>30pF±20%max.(Ref.)|
|4-5|絶縁抵抗<br>Insulation Resistance|500MΩ以上（D.C.10V印加時）<br>500MΩmin.(Applied D.C. 10V)|
|4-6|耐電圧<br>WithstandingVoltage|D.C.100V, 5秒以内<br>D.C.100V,5 seconds max.|
|4-7|定格電圧Rated Working Voltage<br>(1)最大直流電圧D.C. Voltage<br>(2)最大入力信号振幅A.C. Voltage|D.C.6V<br>15Vp-p.|
|4-8|発振周波数温度依存性<br>Frequency Shift by Temperature<br>（-40℃ ～+125℃の温度範囲にて）<br>（-40°C to +125°C）<br>使用温度範囲<br>Operating Temperature Range<br>保存温度範囲<br>Storage Temperature Range|±0.3%以内 （初期値に対し）<br>±0.3%max.  (from initial value)<br>-40℃ ～+125℃<br>-40°C to +125°C<br>-55℃ ～+125℃<br>-55°C to +125°C|
|4-9|経年変化<br>（発振周波数に対して+25°C、60%R.H.,10年間）<br>Secular Change<br>(Oscillation frequencyfor 10years at 25°C 60%R.H.)|±0.2%以内 （初期値に対し）<br>±0.2%max.  (from initial value)|



株式会社 村 田 製 作 所     Murata Manufacturing Co.,Ltd. 掲載されている仕様については、予告なく変更する場合がございます。あらかじめご了承下さい。 This information may be changed without a previous notice. 

仕様書番号 Drawing No. JGC40-3016 

P. 3/14 

## 5. 機械的性能   Physical Characteristics 

||項目<br>Item|試験条件<br>Test Condition|試験後の規格<br>Specification|
|---|---|---|---|
|5-1|耐落下衝撃<br>Random Drop|1.0m の高さからコンクリ－ト床面に3 回自然<br>落下させた後測定する。<br>Resonator shall be measured after 3 times<br>random drops from the height of 1.0m on<br>concrete floor.|Resonator shall be measured after 3 times<br>random drops from the height of 1.0m on<br>外観に異常がなく、表<br>1 及び4-3 を満足しま<br>す。<br>No visible damage and<br>the measured values<br>shall meet Table 1 and<br>4-3.|
|5-2<br>~~i~~|耐振性<br>Vibration<br>Resistant<br>~~i~~|振動周波数10～55Hz、全振幅1.5mm の振動<br>x,y,zの3方向に各2時間印加後測定する。<br>Resonator shall be measured after being<br>applied vibration of amplitude of 1.5mm with 10<br>to 55Hz band of vibration frequency to each of 3<br>perpendicular directions for 2 hours.|Resonator shall be measured after being<br>applied vibration of amplitude of 1.5mm with 10<br>to 55Hz band of vibration frequency to each of 3<br>表1 及び4-3 を満足し<br>ます。<br>No visible damage and<br>the measured values<br>shall meet Table 1 and<br>4-3.|
|5-3|はんだ耐熱性<br>Soldering Heat<br>Resistance<br>~~|~~|温度+350±10℃のはんだ槽に、端子根本より<br>1.5mm の位置まで3±0.5 秒間又は+260±5℃<br>のはんだ槽に、端子根本より1.5mm の位置ま<br>で10±1秒間浸した後槽より取り出し1時間放<br>置後測定する。<br>Lead terminals are immersed up to 1.5mm from<br>resonator's body in solder bath of +350±10°C<br>for 3±0.5 seconds or +260±5°C for 10±1<br>seconds, and then resonator shall be measured<br>after being placed in natural condition for 1<br>hour.<br>~~|~~|Lead terminals are immersed up to 1.5mm from<br>resonator's body in solder bath of +350±10°C<br>for 3±0.5 seconds or +260±5°C for 10±1<br>seconds, and then resonator shall be measured<br>after being placed in natural condition for 1<br>表1 及び4-3 を満足し<br>ます。<br>The measured values<br>shall meet Table 1 and<br>4-3.<br>~~Oe~~|
|5-4<br>~~:~~|はんだ付性<br>Solderability<br>~~:~~<br>~~|~~<br>|<br>j<br>||端子部をロジンメタノ－ル液に5 秒間浸した<br>後、温度+230±5℃の溶融はんだ中に3±0.5<br>秒間浸す。<br>Lead terminals are immersed in rosin for 5<br>seconds and then immersed in soldering bath of<br>+230±5°C for 3±0.5 seconds.<br>~~|~~<br>|<br>j<br>||Lead terminals are immersed in rosin for 5<br>seconds and then immersed in soldering bath of<br>端子の95%以上にはん<br>だが付着します。<br>95%min. lead terminals<br>shall<br>be<br>wet<br>with<br>solder.<br>~~Oe~~|



株式会社 村 田 製 作 所     Murata Manufacturing Co.,Ltd. 

掲載されている仕様については、予告なく変更する場合がございます。あらかじめご了承下さい。 This information may be changed without a previous notice. 

仕様書番号 Drawing No. JGC40-3016 

P. 4/14 

|5-5<br>(1)<br>(2)|端子強度<br>Terminal<br>Strength<br>端子引っ張り<br>強度<br>Pulling<br>端子折り曲げ<br>強度<br>Bending|各リ－ド端子の軸方向に、9.8N の静荷重を10<br>秒間加えた後測定する。<br>After force 10 seconds of 9.8N is applied to<br>each terminal in axial direction, resonator shall<br>be measured.<br>端子根本より2mm の部分を固定し、固定部よ<br>り本体を90゜折り曲げ元に戻し、さらに逆方<br>向へ90゜折り曲げ元に戻す。曲げる速さは、<br>各方向一曲げ約3秒とする。<br>After lead terminals shall be fixed at 2mm from<br>resonator's body, they shall be folded up to 90°<br>from their axial direction and folded back to<br>-90°, then folded back to their axial direction.<br>The speed of foldings shall be each 3 seconds.|After force 10 seconds of 9.8N is applied to<br>each terminal in axial direction, resonator shall<br>端子の抜け及びガタが<br>なく表1 及び4-3 を満<br>足します。<br>No visible damage and<br>the measured values<br>shall meet Table  1<br>and 4-3.<br>After lead terminals shall be fixed at 2mm from<br>resonator's body, they shall be folded up to 90°<br>from their axial direction and folded back to<br>-90°, then folded back to their axial direction.<br>端子切れ及び折れがあ<br>りません。<br>No Cutting off.|
|---|---|---|---|



**==> picture [457 x 432] intentionally omitted <==**

仕様書番号 Drawing No. JGC40-3016 P. 5/14 6-4 熱衝撃 温度-55℃の恒温槽中に 30 分間保持後 2～3 分 表 1 及び 4-3 を満足し 間の内に温度+125℃の恒温槽中に 30 分間保持 ます。 する。これを 1 サイクルとし、10 サイクル行 い常温に取り出し 1 時間放置後測定する。 Thermal Shock After being kept at room temperature, The measured values resonator shall be placed at temperature of shall meet Table 1 and -55°C. After 30 minutes at this temperature, 4-3. resonator shall be within a few minutes placed at temperature of +125°C. After 30 minutes at this temperature, resonator shall be returned to -55°C again. After 10 above cycles, resonator shall be returned to room temperature. And resonator shall be measured after being placed in natural condition for 1 hour. 表1    Table 1. 項 目 試験後の変化量 Item Specification after test 発振周波数 ±0.3%以内（初期値に対し） ~~ky~~ Oscillating Frequency ±0.3%max. (from initial value) 7. 測定回路  Test Circuit 7-1 発振周波数 : 第3図に示します。 Oscillating Frequency : See Figure 3. 7-2 等価定数 : ベクトルインピ－ダンスアナライザ－ＨＰ４１９４Ａ及 び相当品にて行います。 Equivalent Circuit Constants : Vector Impedance Analyzer HP4194A or Equivalent. 7-3 測定条件 : 温度+25±3℃、湿度60±10%R.H.。但し特に疑義を生じ ない場合は、温度+5～+35℃、湿度45～85%R.H.とします。 Measuring Condition : Temperature +5 to +35°C Humidity 45 to 85 % R.H. If require Temperature +25±3 °C Humidity 60±10 %R.H. 8. バラ品包装規格  Packaging Standard (Bulk) 

最小包装単位（製品500個）毎に包装し、品番・数量及びロット番号を表示します。 Each minimum package unit of products (500 pcs) shall be in a carton box and it shall be clearly marked with part number, quantity and outgoing inspection number. 

株式会社 村 田 製 作 所     Murata Manufacturing Co.,Ltd. 掲載されている仕様については、予告なく変更する場合がございます。あらかじめご了承下さい。 This information may be changed without a previous notice. 

仕様書番号 Drawing No. JGC40-3016 

**==> picture [36 x 8] intentionally omitted <==**

**----- Start of picture text -----**<br>
P. 6/14<br>**----- End of picture text -----**<br>


**==> picture [465 x 691] intentionally omitted <==**

**----- Start of picture text -----**<br>
  9.    テーピング品包装規格  Packaging Standard (Taping)<br>9-1  テーピングの外形寸法図を第4図に示します。<br>Dimensions of taping type is shown in Figure 4.<br>  9-2  テーピングの外形寸法表を表2に示します。<br>Dimensions table of taping type is shown in Table 2.<br>  9-3  製品の並び規定<br>Stipulation on Products Alignment<br>(1)  連続歯抜けは、2個以内とします。<br>Drop out of parts shall be confined to no more than 2 continuous parts.<br>(2)  1箱内の歯抜け率は、0.25%以下とします。<br>Drop out of parts on a reel shall be less than 0.25% of net quantity.<br>(3)  製品の裏表逆張り付けは、なきこととします。<br>All resonators shall face their marking side toward the hold down tape.<br>(upward in the figure below in this page.)<br>  9-4  テープの接続<br>Tape Connection<br>(1)  テープ台紙切れの場合<br>In case of a carrier tape running out.<br>進行方向<br>Feeding direction<br>粘着ﾃｰﾌﾟ<br>ae OF OLA y [FO DLA 4 GP Drm y LE. L1t})ey 1° (Ps Littl, < Hold  <. down tape<br>ﾃｰﾌﾟ台紙<br>進行方向に対してﾃｰﾌﾟが<br>Carrier tape<br>浮かないこと<br>Adhesive tape shall not turn up セロテープ<br>toward the feeding direction Adhesive tape<br>約 18mm<br>Approximately 18mm<br>・テープ台紙を付き合わせ、裏面にセロテープにて接続します。<br> Connect the back face of tapes together with a adhesive tape.<br>・テープ総厚み t：1.05mm以下<br> Total thickness of tapes  t:1.05mm max.<br>(2)  粘着テープ切れの場合<br>粘着テープ 20~30mm<br>Hold down tape<br>粘着テープ<br>Hold down tape<br>テープ台紙<br>Carrier<br>| - Feeding direction 進行方向<br>In case of a hold down tape running out.<br>・粘着テープを重ね合わせて接続します。<br>|<br>||  Overlap hold down tape for connection.<br>|<br>・テープ総厚み t：1.05mm以下<br> Total thickness of tapes  t:1.05mm max.<br>(3)  テープ台紙及び粘着テープ両方を接続する場合<br>In case of connecting both carrier tape and hold down tape.<br>・製品を抜き取らずにテープ台紙及び粘着テープを付け合わせて、粘着テープで<br>接続します。<br> Connection both carrier tape and hold down tape together with adhesive tape<br>t<br>t<br>**----- End of picture text -----**<br>


株式会社 村 田 製 作 所     Murata Manufacturing Co.,Ltd. 

掲載されている仕様については、予告なく変更する場合がございます。あらかじめご了承下さい。 This information may be changed without a previous notice. 

仕様書番号 Drawing No. JGC40-3016 

P. 7/14 

without pulling out the products. 

株式会社 村 田 製 作 所     Murata Manufacturing Co.,Ltd. 掲載されている仕様については、予告なく変更する場合がございます。あらかじめご了承下さい。 This information may be changed without a previous notice. 

仕様書番号 Drawing No. JGC40-3016 

P. 8/14 

## 10. フラットパッケージ梱包規格   Flat Pack Packaging Standard (Taping) 

**==> picture [176 x 146] intentionally omitted <==**

**----- Start of picture text -----**<br>
引きはがし方向<br>Peel up<br>取り出し方向<br>Feed out<br>"<br>\S=<br>_ or<br>送り込み方向<br>Feed in<br>表示ラベル<br>Label<br>Murata Products<br>**----- End of picture text -----**<br>


**==> picture [466 x 161] intentionally omitted <==**

**----- Start of picture text -----**<br>
リーダーテープ部<br>4 ピッチ 実装部 25 ピッチ<br>25 pitches<br>No part for 4 pitches _ or<br>送り込み方向<br>Feed in<br>表示ラベル<br>N=<br>Label<br>   10-1  フラットパッケージの外形寸法図 第5図に示します。<br>Dimensions of Packaging Box  See Figure 5.<br>   10-2  リーダーテープ部 テーピングの最初と最後には、セラロック [®] が入って<br>いない部分（リーダーテープ部）を4ピッチ設けます。<br>Leader Tape Section  No parts shall be place in the 4 continuous pitches<br>Murata Products<br>**----- End of picture text -----**<br>


of the first and last portion of the tape. 

10-3 フラットパッケージ詰め テーピングされた製品を粘着テープを上側にして、 製品本体を上図で手前側にして、25ピッチ毎に折り目 を付け、つづら折り状にしてフラットパッケージに詰 めます。 このとき、送り込み方向は右とします。すき間ができ る場合にはスペーサを入れます。製品を詰め終わった ら、フタを閉め、セロテープでシールします。 Flat Pack Packaging Method Parts shall be packaged in a box with hold down tape upside.  CERALOCK[®] in the foreground in the above figure, folded every 25 pitches, like zigzag, toward right. The rest of the space in the box shall be filled with cushions, and packaging shall be completed by sealing the box with adhesive tape. 10-4 箱詰め個数 1箱2,000個とします。 The Quantity per box A box shall contain 2,000 pcs of  CERALOCK[®] . 10-5 製品表示ラベル 1箱を最小梱包単位として扱い、製品表示ラベルを 貼り製品の形名・部品番号・検査番号及び箱詰め個数 を記入します。 Label The minimum packaging unit shall be one box. And each box shall have a label which shows part number, customer’s part number, inspection number, and the number of contents. 10-6 製品取り出し方法 上部のミシン目部分を引きはがし、製品を上図矢印 方向に取り出します。 Feeding Direction Flat-package should be opened as above figure with the peeling off direction. 

株式会社 村 田 製 作 所     Murata Manufacturing Co.,Ltd. 掲載されている仕様については、予告なく変更する場合がございます。あらかじめご了承下さい。 This information may be changed without a previous notice. 

仕様書番号 Drawing No. JGC40-3016 

P. 9/14 

11. ! 注意  Cautions 11-1 用途の限定 Limitation of Applications 当製品について、その故障や誤動作が人命または財産に危害を及ぼす恐れがある等の理 由により、高信頼性が要求される以下の用途でのご使用をご検討の場合は、必ず事前に 当社までご連絡下さい。 ①航空機器 ②宇宙機器 ③海底機器 ④原子力制御機器 ⑤医療機器 ⑥輸送機器(自動車、列車、船舶等) ⑦交通用信号機器 ⑧防災／防犯機器 ⑨情報処理機器 ⑩その他上記機器と同等の機器 Please contact us before using our products for the undermentioned applications requiring especially high reliability in order to prevent defects which might directly cause damage to other party ’ s life, body or property (listed below). ①Aircraft equipment ②Aerospace equipment ③Undersea equipment ④Power plant control equipment ⑤Medical equipment ⑥Transportation equipment(automobiles, trains, ships) ⑦Traffic signal equipment ⑧Disaster prevention / crime prevention equipment ⑨Data-processing equipment ⑩Applications of similar complexity or with reliability requirements comparable to the applications listed in the above 

11-2 フェールセーフ機能の付加 Fail-safe 当製品に万が一異常や不具合が生じた場合でも、二次災害防止のために完成品に適切 なフェールセーフ機能を必ず付加して下さい。 Be sure to provide an appropriate fail-safe function on your product to prevent a second damage that may be caused by the abnormal function or the failure of our product. 12. 使用上の注意  Caution for Use 

- 12-1 規格以上の衝撃が印加された場合、不具合を生じることがありますので取り扱いには 充分ご注意下さい。 The component may be damaged if excess mechanical stress is applied. 

- 12-2 はんだ付けの際は製品本体やリード端子に機械的ストレスが加わらないように行って 下さい。 Please do not apply excess mechanical stress to the component and lead terminals at soldering. 

- 12-3 当製品は密閉構造ではありませんので、洗浄及び樹脂コーティングすることはお避け 下さい。 Conformal coating or washing to the component is not acceptable. Because it is not hermetically sealed. 

- 12-4 ご使用ＩＣ及び発振回路条件により、発振不具合（異常発振あるいは発振停止）が発生 する場合がありますので、回路条件を充分ご確認の上ご使用下さい。 Irregular or stop oscillation may occur under unmatched circuit conditions. 

## 株式会社 村 田 製 作 所     Murata Manufacturing Co.,Ltd. 

掲載されている仕様については、予告なく変更する場合がございます。あらかじめご了承下さい。 This information may be changed without a previous notice. 

仕様書番号 Drawing No. JGC40-3016 

P. 10/14 

## 13. ! お願い  Note: 

- 13-1 ご使用に際しましては、貴社製品に実装された状態で必ず評価して下さい。 Please make sure that your product has been evaluated in view of your specifications with our product being mounted to your product. 

- 13-2 当製品を当納入仕様書の記載内容を逸脱して使用しないで下さい。 You are requested not to use our product deviating from the agreed specifications. 

- 13-3 お手数ですが、当納入仕様書に貴社受領印を押印の上、1部を弊社へご返却下さい。 ３ヶ月以内にご返却いただけない場合、又は、当納入仕様書をご返却いただく前にご 注文をいただいた場合は、当納入仕様書は、その時点で受領されたものとさせていた だきます。 

   - Please return one duplicate of this product specification to us with your signature to acknowledge your receipt . In case of no return within three months from submission date, or if we receive order before the duplicate is returned, this product specification will be deemed to have been received by you. 

- 13-4 弊社は、仕様書、図面その他の技術資料には、取引に関する契約事項を記載すること は適切ではないものと存じております。従って、もし、貴社が作成されたこれら技術 資料に、品質保証、ＰＬ、工業所有権等にかかる弊社の責任の範囲に関する記載があ る場合は、当該記載は無効とさせていただきます。これらの事項につきましては、別 途取引基本契約書等においてお申し越しいただきたくお願いします。 

We consider it not appropriate to include any terms and conditions with regard to the business transaction in the product specifications, drawings or other technical documents. Therefore, if your technical documents as above include such terms and conditions such as warranty clause, product liability clause, or intellectual property infringement liability clause, they will be deemed to be invalid. 

株式会社 村 田 製 作 所     Murata Manufacturing Co.,Ltd. 掲載されている仕様については、予告なく変更する場合がございます。あらかじめご了承下さい。 This information may be changed without a previous notice. 

**==> picture [484 x 706] intentionally omitted <==**

**----- Start of picture text -----**<br>
仕様書番号<br>Drawing No. JGC40-3016  P. 11/14<br>第1図   バラ品の外形寸法図<br>Figure 1.  Dimensions (Bulk)  (CSTLS16M0X55Z-B0)<br>W T<br>幅 W : 5.5±1.0<br>高さ H  : 6.5±0.5<br>160  * 厚み T  : 3.5±1.0<br>:<br>製造年月度<br>EIAJ Monthly Code<br>(3) (2) (1)<br>: mm<br>単位<br>in mm<br>2.5±0.2 2.5±0.2<br>第2図   テーピング品の外形寸法図<br>Figure 2.  Dimensions (Taping)      (CSTLS16M0X55Z-A0)<br>W T<br>幅 W : 5.5±1.0<br>高さ H  : 6.5±0.5<br>160  * 厚み T  : 3.5±1.0<br>B e<br>:<br>製造年月度<br>EIAJ Monthly Code<br>: mm<br>単位<br>in mm<br>(3) (2) (1) ll<br>2.5±0.2 2.5±0.2<br>H<br>3.5±0.3<br>ø0.48±0.05<br>H<br>16.0 (Ref.)<br>ø0.48±0.05<br>**----- End of picture text -----**<br>


株式会社 村 田 製 作 所     Murata Manufacturing Co.,Ltd. 掲載されている仕様については、予告なく変更する場合がございます。あらかじめご了承下さい。 This information may be changed without a previous notice. 

仕様書番号 

Drawing No. JGC40-3016 

**==> picture [42 x 8] intentionally omitted <==**

**----- Start of picture text -----**<br>
P. 12/14<br>**----- End of picture text -----**<br>


**==> picture [414 x 601] intentionally omitted <==**

**----- Start of picture text -----**<br>
第3図   発振周波数測定回路<br>Figure 3.  Test Circuit<br>O VDD<br>CERALOCK [®] :<br>出力 CSTLS16M0X55Z-A0<br>Output CSTLS16M0X55Z-B0<br>（周波数カウンターへ）<br>Rf<br>(To Frequency Counter)  IC:1/6 TC74HCU04 x2<br>a<br>(Toshiba)<br>CERALOCK R<br>(1) (3) VDD:+5±0.1V<br>Rf:1MΩ<br>C1 C2<br>(2)<br>第4図 テーピングの外形寸法図<br>Figure 4.  Dimensions of Taping Type  (CSTLS16M0X55Z-A0)<br>P2 P<br>44 h h<br>D S<br>| \ \!<br>,—4 —<br>i ] WH<br>il 1 ow "tH<br>i ul i] Wi<br>| tl _ i| d Hf<br>TtSSl  = I  = a<br>\\ ho Wed |<br>seue ya/\SF a rodiFLY|IOD<br>/ |<br>/<br>| Ny, US<br>oe pices<br>Do<br>P1 F1 F2<br>Po 進行方向 t<br>Direction of Feed<br>A<br>W2<br>H1<br>Ho<br>L1 Wo<br>W1<br>W<br>**----- End of picture text -----**<br>


株式会社 村 田 製 作 所     Murata Manufacturing Co.,Ltd. 掲載されている仕様については、予告なく変更する場合がございます。あらかじめご了承下さい。 This information may be changed without a previous notice. 

仕様書番号 

Drawing No. JGC40-3016 

P. 13/14 

表2 テーピングの外形寸法表 Table 2.  Dimensions Table of Taping Type 

|Table 2.  Dimensions Table of Taping Type<br>呼称|Table 2.  Dimensions Table of Taping Type<br>記号|Table 2.  Dimensions Table of Taping Type<br>公称値|Table 2.  Dimensions Table of Taping Type<br>許容差|Table 2.  Dimensions Table of Taping Type<br>単位：mm<br>in mm<br>備考|
|---|---|---|---|---|
|呼 称<br>Item<br>製品幅|記 号<br>Code|公 称 値<br>Dimensions|許 容 差<br>Tolerance|備 考<br>Remarks|
|製品幅<br>Width of Diameter<br>製品高さ|D|5.5|±1.0||
|製品高さ<br>Height of Resonator<br>端子形状|A|6.5|±0.5|||
|端子形状<br>Dimensions of Terminal<br>張り付け端子長さ|d|φ0.48|±0.05||
|張り付け端子長さ<br>Lead Length under<br>Hold Down Tape|L1|5.0 min.|-|累積ピッチ誤差は|
|製品間ピッチ<br>Pitch of Component<br>送り穴ピッチ|P|12.7|±0.5<br>|<br>|<br>|<br>|<br>|<br>|<br>~~~——————cxxq—-~~|累積ピッチ誤差は<br>10 x Po=127±1<br>Tolerance for Pitches<br>10 x Po=127±1<br>|<br>|<br>|<br>|<br>|<br>|<br>~~~——————cxxq—-~~|
|送り穴ピッチ<br>Pitch of Sprocket Hole<br>製品貼り付け位置ズレ|Po|12.7|±0.2<br>~~~——————cxxq—-~~|~~~——————cxxq—-~~|
|製品貼り付け位置ズレ<br>Length from Sprocket<br>Hole Center to Lead<br>製品貼り付け位置ズレ|P1|3.85|±0.5||
|製品貼り付け位置ズレ<br>Length from Sprocket<br>Hole Center to<br>Component Center<br>端子ピッチ<br>~~ee~~|P2|6.35<br>|<br>~~|~~|±0.5<br>|<br>~~|~~<br>~~—~~|~~—~~|
|端子ピッチ<br>Lead Spacing<br>端子ピッチ<br>~~ee~~|F1<br>~~oo~~|2.5<br>~~|~~<br>~~oo~~|±0.2<br>~~|~~<br>~~—~~|~~—~~|
|端子ピッチ<br>Lead Spacing<br>製品倒れ<br>~~ee~~|F2<br>~~oo~~|2.5<br>~~|~~<br>~~oo~~|±0.2<br>~~|~~<br>~~—~~|で以内<br>~~—~~|
|製品倒れ<br>Slant to Forward or Backward<br>テープ幅|Δh|0|±1.0|360°で1mm以内<br>1mm max.|
|テープ幅<br>Width of Carrier Tape|W|18.0|±0.5|貼り付けテープは台紙より|
|貼り付けテープ幅<br>Width of Hold Down Tape<br>送り穴位置ズレ<br>||Wo<br>||6.0 min.|-|貼り付けテープは台紙より<br>はみ出さないこと<br>Hold down tape does not<br>exceed carrier tape.|
|送り穴位置ズレ<br>Position of Sprocket Hole<br>貼り付けテープズレ|W1|9.0|±0.5||
|貼り付けテープズレ<br>Gap of Hold Down Tape<br>and Carrier Tape<br>端子ストッパー高さ|W2|0|+0.5<br>0||
|端子ストッパー高さ<br>Distance between<br>Center of Sprocket<br>Hole and Lead Stopper<br>製品上限位置<br>|<br>|<br>|<br>~~y~~|Ho|18.0|±0.5||
|製品上限位置<br>Total Height of Resonator<br>送り穴径<br>~~y~~<br>||H1|24.5|±1.0||
|送り穴径<br>Diameter of Sprocket Hole<br>テープ総厚み|Do|φ4.0|±0.2||
|テープ総厚み<br>Total Tape Thickness<br>製品片寄り|t|0.6|±0.2||
|製品片寄り<br>BodyTilt|ΔS|0|±1.0||



株式会社 村 田 製 作 所     Murata Manufacturing Co.,Ltd. 掲載されている仕様については、予告なく変更する場合がございます。あらかじめご了承下さい。 This information may be changed without a previous notice. 

仕様書番号 Drawing No. JGC40-3016 P. 14/14 第5図 フラットパッケージの外形寸法図 Figure 5.  Dimensions of Packaging Box 335 MURATA PRODUCTS 単位：mm （参考値） in mm (Ref.) ~~a~~ 株式会社 村 田 製 作 所     Murata Manufacturing Co.,Ltd. 掲載されている仕様については、予告なく変更する場合がございます。あらかじめご了承下さい。 This information may be changed without a previous notice. 

Ref. No. :PPS30MR-001B Issue Date. :Aug. 23, 2005 

## NOTICE ON PRODUCT STORAGE 製品保管上の注意事項 

製品名 ： ＭＨｚ帯セラミック発振子（ＭＨｚセラロック[®] ） Part Name ： MHz Band Ceramic Resonator ( MHz CERALOCK[®] ) 

## **1.** 製品保管条件 

温度－１０～＋４０℃、相対湿度１５～８５％で、急激 な温湿度変化のない室内で保管下さい。 

## **2.** 製品保管期限 

製品保管期限は未開梱、未開封状態にて、納入後６ヶ月 間です。納入後６ヶ月以内でご使用下さい。６ヶ月を越 える場合ははんだ付け性等をご確認の上、ご使用下さ い。 

## **3.** 製品保管上の注意事項 

- (1). 酸、アルカリ、塩、有機ガス、硫黄等の化学的雰囲気 中で保管されますとはんだ付け性の劣化不良等の原因 となりますので、化学的雰囲気中での保管は避けて下 さい。 

- (2). 湿気、塵等の影響を避けるため、床への直置きは避け て保管下さい。 

- (3). 直射日光、熱、振動等が加わる場所での保管は避けて 下さい。 

- (4). 開梱、開封後、長期保管された場合、保管状況によっ ては、はんだ付け性等が劣化する可能性があります。 開梱、開封後は速やかにご使用下さい。 

## **4.** その他 

ご使用に際し、何か不都合が懸念される場合は、別途、 当社までご相談下さい。 

## **1. PRODUCT STORAGE CONDITION** 

Please store the products in room where the temperature / humidity is stable.  And avoid such places where there are large temperature changes. Please store the products under the following conditions : Temperature :  - 10  to  + 40 ℃ Humidity    :   15  to   85 ％ R. H. 

## **2. EXPIRE DATE ON STORAGE** 

Expire date (Shelf life) of the products is 6 months after delivery under the conditions of a sealed and an unopened package.  Please use the products within 6 months after delivery. 

If you store the products for a long time (more than 6 months), use carefully because the products may be degraded in the solderability and/or rusty. Please confirm solderability and characteristics for the products regularly. 

## **3. NOTICE ON PRODUCT STORAGE** 

- (1) Please do not store the products in a chemical atmosphere (Acids, Alkali, Bases, Organic gas, Sulfides and so on), because the characteristics may be reduced in quality, and/or be degraded in the solderability due to the storage in a chemical atmosphere. 

- (2) Please do not put the products directly on the floor without anything under them to avoid damp places and/or dusty places. 

- (3) Please do not store the products in the places such as: in a damp heated place, in a place where direct sunlight comes in, in place applying vibrations. 

- (4) Please use the products immediately after the package is opened, because the characteristics may be reduced in quality, and/or be degraded in the solderability due to storage under the poor condition. 

## **4. OTHERS** 

Please be sure to consult with our sales representative or engineer whenever and prior to using the products. 

株式会社 村田製作所 **Murata Manufacturing Co., Ltd.** 

掲載されている仕様については、予告なく変更する場合がございます。あらかじめご了承下さい。 This information may be changed without a previous notice.